混合信號(hào)產(chǎn)品解決之道

Silicon Labs首席技術(shù)官Tyson Tuttle在電子產(chǎn)品世界針對混合信號(hào)產(chǎn)品的開發(fā)和市場前景的采訪中有精彩觀點(diǎn)發(fā)表，以下我們一 一為您呈現(xiàn)。

Silicon Labs首席技術(shù)官Tyson Tuttle

電子產(chǎn)品世界：貴公司在今后的混合信號(hào)產(chǎn)品拓展中更側(cè)重哪些應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)？這一決策是出于什么考慮？
Tuttle先生：Silicon Labs設(shè)計(jì)的每一項(xiàng)產(chǎn)品都是利用了公司的混合信號(hào)設(shè)計(jì)能力。10多年來，Silicon Labs一直致力于解決困難的模擬信號(hào)問題，在未來許多年公司仍將繼續(xù)堅(jiān)持這一模擬/混合信號(hào)重心。Silicon Labs不斷發(fā)展的MCU產(chǎn)品包是公司如何應(yīng)對市場需要，通過混合信號(hào)集成降低系統(tǒng)成本和功率的一個(gè)出色樣例。許多MCU供應(yīng)商已經(jīng)公認(rèn)單片集成模擬功能好處多多，可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、節(jié)省板空間和系統(tǒng)成本。然而許多供應(yīng)商為容納這些敏感的模擬電路必須翻新他們的數(shù)碼結(jié)構(gòu)，從而在性能和成本方面作出了各種犧牲。Silicon Labs從開始就是完全徹底的以混合信號(hào)設(shè)備設(shè)計(jì)其MCU。通過創(chuàng)建出一個(gè)在高性能模擬設(shè)備身旁優(yōu)雅地管理噪雜數(shù)字電路的MCU結(jié)構(gòu)，Silicon Labs能夠無需損害模擬性能而提供混合信號(hào)MCU。由此，公司一直能夠提供業(yè)界功率最低的MCU，其中包括高性能模擬外設(shè)設(shè)備，如板上溫度傳感器、精確振蕩器和模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器。

電子產(chǎn)品世界：貴公司是否認(rèn)為混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)是未來模擬IC發(fā)展的必然趨勢、必經(jīng)之路？
Tuttle先生：許多半導(dǎo)體供應(yīng)商都試圖開發(fā)CMOS工藝模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)，但能夠成功創(chuàng)造出切實(shí)可行的新的混合信號(hào)產(chǎn)品技術(shù)的很少。模擬/混合信號(hào)設(shè)計(jì)的進(jìn)入門檻高是由于對模擬設(shè)計(jì)工程師的要求高并且相對缺乏。另外，要在混合信號(hào)市場勝出需要具有可觀的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利技術(shù)，這需要多來的積累。擁有最強(qiáng)大混合信號(hào)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的公司所擁有的工程設(shè)計(jì)知識(shí)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)將令創(chuàng)新混合信號(hào)產(chǎn)品包能夠得到不斷發(fā)展，持續(xù)降低系統(tǒng)成本和功率，同時(shí)增強(qiáng)性能和特色。

電子產(chǎn)品世界：對于一家向高性能混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型的廠商，您認(rèn)為需要克服的難點(diǎn)在哪里？技術(shù)門檻是什么？
Tuttle先生：任何一家混合信號(hào)IC廠商所面對的挑戰(zhàn)都是要在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)不在功率、成本和性能之間做出妥協(xié)。通過混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行片上集成可帶來系統(tǒng)成本方面的好處、設(shè)計(jì)更簡單并且功耗更低，如果可在不犧牲系統(tǒng)性能的情況下實(shí)現(xiàn)。另一個(gè)需要考慮的問題是IC設(shè)計(jì)是否能夠在成本方面有所縮減。尤其是在大批量市場，如消費(fèi)電子，針對低成本進(jìn)行優(yōu)化IC設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的，以便IC可利用摩爾定律使成本隨時(shí)間能夠進(jìn)一步得到降低。只有很少的半導(dǎo)體廠商能進(jìn)行高性能以及低成本和低功率設(shè)計(jì)。Silicon Labs則是其中之一。

電子產(chǎn)品世界：經(jīng)濟(jì)危機(jī)給很多公司帶來了沖擊，但也讓大家學(xué)到了難得的應(yīng)對危機(jī)的經(jīng)驗(yàn)，請問貴公司一路走來是怎樣成長的？有哪些經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)可以和我們分享？
Tuttle先生：Silicon Labs是為數(shù)不多的在2009年取得發(fā)展的半導(dǎo)體廠商一，在多個(gè)產(chǎn)品線上贏得市場占有率，并實(shí)現(xiàn)創(chuàng)記錄的年收入。做一家混合信號(hào)廠商是公司取得成功的一個(gè)關(guān)鍵因素。Silicon Labs具有差異優(yōu)勢的混合信號(hào)產(chǎn)品包也幫助客戶降低了系統(tǒng)成本和功率，并增添創(chuàng)新特性，幫助他們的最終產(chǎn)品獲得差異優(yōu)勢。通過幫助客戶以新的創(chuàng)新方式解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，在其他廠商失去生意的地方，Silicon Labs贏得市場占有率。 在大環(huán)境不景氣時(shí)期，Silicon Labs依然繼續(xù)在研發(fā)方面投入并且沒有裁員，這使得公司能繼續(xù)在發(fā)展項(xiàng)目和支持關(guān)鍵客戶方面取得進(jìn)步。這些因素使Silicon Labs處于在2010年繼續(xù)取得創(chuàng)記錄財(cái)務(wù)表現(xiàn)的有利位置。我們在2009年的表現(xiàn)也為Silicon Labs的客戶帶來信心，令他們相信無論是在繁榮時(shí)期還是在蕭條時(shí)期，公司都會(huì)致力于他們的成功。

電子產(chǎn)品世界：在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，高性能、高集成度、低功耗要求日益提升，貴公司有哪些產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃應(yīng)對這一市場需求?
Tuttle先生：這些要求（高性能、高集成度和低功耗）正是為什么混合信號(hào)IC廠商處于良好的成功位置并贏得市場占有率的原因，尤其是那些在CMOS工藝方面有所創(chuàng)新的公司。Silicon Labs的價(jià)值主張是建立在利用體效應(yīng)CMOS工藝，以降低功耗的方式將混合信號(hào)IC與其它系統(tǒng)芯片進(jìn)行集成基礎(chǔ)之上的。例如，Silicon Labs最近推出了無線MCU產(chǎn)品家族，在為最低功耗、最小尺寸、最高性能嵌入式無線解決方案設(shè)計(jì)的單片IC產(chǎn)品上，將用于sub-GHZ應(yīng)用（如智能計(jì)量、家庭自動(dòng)化和安保）的高性能無線收發(fā)器與超低功耗MCU內(nèi)核進(jìn)行了集成。Silicon Labs也將繼續(xù)重視其在混合信號(hào)設(shè)計(jì)方面的專長，擴(kuò)展其時(shí)鐘振蕩器IC產(chǎn)品、基于RF的功率隔離產(chǎn)品、以太網(wǎng)供電（PoE）IC、工業(yè)和自動(dòng)化MCU、IR和環(huán)境光線傳感器、RF收發(fā)器、AM/FM廣播IC和硅電視調(diào)諧器產(chǎn)品線。

電子產(chǎn)品世界：接下來的幾年里，在中國，混合信號(hào)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域中，貴公司看好哪些市場應(yīng)用？有怎樣的市場拓展和產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃？又有怎樣的競爭優(yōu)勢？
Tuttle先生：Silicon Labs認(rèn)為有三方大勢會(huì)對電子行業(yè)產(chǎn)生影響。第一個(gè)大勢是“綠色能源”。全球政府和企業(yè)都在進(jìn)行重大投資，在電網(wǎng)中嵌入智能，并且也在替代能源方面進(jìn)行投入。例如智能計(jì)量技術(shù)就正在推動(dòng)水、電、熱和氣計(jì)量表的升級(jí)，以使設(shè)備能更好地向公共部門和用戶傳達(dá)用量數(shù)據(jù)，以便他們能優(yōu)化資源消費(fèi)模式獲得最大效能和節(jié)約。這種智能計(jì)量趨勢有賴于大量能提供可靠無線和有線通訊鏈路、準(zhǔn)確捕獲多種數(shù)據(jù)格式和處理數(shù)據(jù)能力的混合信號(hào)IC，并且所有IC都必須是超低功耗的 – 在某些情況下，對于某些類型的計(jì)量表和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)甚至需要電池壽命達(dá)20年。

第二個(gè)行業(yè)大勢是在消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品中增加先進(jìn)的人機(jī)界面技術(shù)，從根本上改變最終用戶與從家用電器到手持設(shè)備再到工業(yè)裝備的交互方式。從諸如iPhone這樣的展示觸感技術(shù)并使消費(fèi)者與手機(jī)的交互方式發(fā)生革命性變化的智能電話設(shè)備快速發(fā)展當(dāng)中，我們已經(jīng)看到了這種趨勢的開端。但這種技術(shù)的潛能只是剛被發(fā)現(xiàn)。將諸如觸摸、接近和環(huán)境光線技術(shù)等低功耗傳感技術(shù)結(jié)合，將會(huì)引發(fā)新的使用方式，其中包括通過直觀“非觸摸”姿勢控制的界面。這些先進(jìn)的人機(jī)界面技術(shù)將不僅在手機(jī)中普遍存在，并且將在從玩具到照相機(jī)，從機(jī)頂盒到安全面板以及工業(yè)裝備和汽車儀表顯示的各種消費(fèi)設(shè)備中出現(xiàn) – 將真正地改變?nèi)藱C(jī)界面的“面目”。

最后一個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展趨勢涉及正在改變電視工業(yè)的革命。向更薄和先進(jìn)顯示技術(shù)的快速轉(zhuǎn)變、新HDTV特性和諸如3D這樣的增強(qiáng)特性的增加、以及分離調(diào)諧器的消失正在加速HDTV市場的換代周期，將會(huì)推動(dòng)對下一代混合信號(hào)IC需求的巨大增長。