AMD將使用40nm體硅制程技術制作Fusion集顯處理器
據Digitimes網站報道,AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產,而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品,另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries:(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單,據 TechEye網站最近的一篇報道顯示, Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD公司生產Fusion處理器。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/109014.htmAMD在最近舉辦的一次投資者會議上透露,筆記本用Fusion集顯處理器目前已經完成了送樣工作,預計配用這種處理器的系統(tǒng)將于明年上半年上市。
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