拆東墻補(bǔ)西墻:AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底
據(jù)主板業(yè)者透露,AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題,曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺(tái)積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片,業(yè)者預(yù)計(jì)此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/109110.htm2009年下半年,由于臺(tái)積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題,AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨,結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單,不過由于AMD公司此前對(duì)55nm GPU芯片的市場需求估計(jì)過低,結(jié)果導(dǎo)致當(dāng)時(shí)的市場上出現(xiàn)40nm/55nm制程新舊GPU芯片齊齊缺貨的糟糕狀況。
2010年第一季度,由于臺(tái)積電40nm制程良率仍未有顯著提升,加上55nm制程GPU產(chǎn)品業(yè)務(wù)的毛利潤要比芯片組業(yè)務(wù)高40-50%左右,因此為了提升公司的利潤,AMD公司要求臺(tái)積電將原定用于生產(chǎn)55nm制程芯片的產(chǎn)能轉(zhuǎn)為生產(chǎn)GPU芯片。
現(xiàn)在,盡管臺(tái)積電40nm制程良率已經(jīng)大有提升,55nm制程GPU產(chǎn)品的缺貨現(xiàn)象也因此而有所緩解,但公司的芯片組產(chǎn)品又開始出現(xiàn)了供貨緊張的現(xiàn)象。
據(jù)業(yè)者預(yù)計(jì),AMD公司芯片組產(chǎn)品的缺貨狀況將延續(xù)到第三季度,只有到今年9月底這一狀況才有望得以緩解。
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