世平集團推出802.11A/G 參考設計方案
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ATHEROS結合了獨特的高效能射頻無線系統(tǒng)專長、混合訊號及數(shù)字半導體設計技術,提供低成本以及擁有標準互補金屬氧化(CMOS)制程的高整合芯片組。其技術一直被廣大的先進客戶所采用,包括個人計算機、網(wǎng)絡設備和手機制造商等應用領域;今日它的先驅5GHZ芯片組仍可以在每一個802.11A產品中發(fā)現(xiàn)。在2005.12月6日,ATHEROS的雙頻802.11A/G共存WLAN AP參考設計方案 「AR5002AP-2X」,得到WIFI聯(lián)盟之WIFI MULTIMEDIA (WMM) POWER SAVE的認證,這個解決方案也被選入為新的WMM POWER SAVE認證之測試平臺。它達到IEEE 802.11E標準,以提供健全的電池電源管理來滿足手持裝置如手機、PDA需求。
同時,ATHEROS了解無線網(wǎng)絡市場是持續(xù)不斷的改變,提供了AR6001系列方案,為行動化領域產品上高整合、高能源效率之單、雙頻單芯片;更在今年CES展上,展示其新一代MIMO家族產品XSPAN,高達300MBPS速率能橫跨整個家庭環(huán)境之應用需求;其新產品的推出無疑取得無線網(wǎng)絡市場領先地位。
世平集團以其領先優(yōu)勢,再次獲得半導體供應廠商之信賴,取得ATHEROS亞太區(qū)獨家代理權,世平集團執(zhí)行長室林春杰副總表示:「802.11A/G裝置預計今年將占據(jù)三分之二無線網(wǎng)絡市場,可提供網(wǎng)絡產品更具競爭力的成本優(yōu)勢,致力于亞太半導體零組件市場的整體布局,能與ATHEROS合作,將使世平集團代理產品線更為齊備」。
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