高通借道展訊 進TD“先拱一卒”

　　TD試商用兩年后，這個中國擁有自主知識產(chǎn)權的3G標準，等來了另一家姍姍來遲的外資廠商——高通。

　　5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)達成合作協(xié)議，雙方將合作研發(fā)TD芯片。

　　截至去年底，高通的芯片出貨量累計超過50億片，特別因在CDMA領域擁有各項核心專利，使其在通信芯片市場的凈利潤和運營利潤均位居業(yè)界之首。

　　“從短期看，TD給高通帶來的收益實屬有限。布局TD，高通更多的是著眼于中國3G市場的未來。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽告訴本報記者。

　　無疑，高通的加盟，將令TD陣營的實力進一步增強。

　　結盟展訊

　　“為了開展TD研發(fā)，早在幾個月前高通就開始招兵買馬。”一位原T3G員工透露，不少原T3G員工被高通“挖角”。

　　據(jù)記者了解，在TD芯片的研發(fā)上，高通并未采取獨立自主開發(fā)模式，而是選擇跟中國TD芯片供應商展訊合作。

　　作為最早設計出TD-SCDMA芯片的廠商之一，展訊在TD研發(fā)領域積累頗豐。尤其在低端TD手機市場，展訊芯片占有相當優(yōu)勢。

　　“高通與展訊的合作，其實去年年底就悄然展開。”一位接近此次合作的消息人士透露，在展訊內(nèi)部有一個專門的團隊負責與高通的合作。

　　據(jù)本報記者了解，此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片，屬于TD-SCDMA的演進技術。“合作的模式應該是展訊給高通做設計代工。”上述人士透露，如果進展順利，預計年底高通的TD芯片就可出貨。

　　“展訊作為美國上市公司的身份和背景，適合與高通展開合作。”王陽認為，通過與展訊合作，高通能夠以最低成本快速切入中國TD市場。

　　事實上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立在中國的第二個研發(fā)機構。

　　據(jù)本報記者了解，有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心，高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主，其中針對中國市場的TD芯片，也將是其研發(fā)重點。

　　高通示好?

　　早在去年11月，高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露，計劃于2010年推出一款針對中國本土3G標準TD-SCDMA的芯片。此后，高通高層在不同場合，均表示出進軍中國TD芯片市場的意愿。

　　“高通進軍TD的背景之一，是其對中國政府主動‘示好’。”有通信業(yè)內(nèi)人士分析，作為中國自主研發(fā)的3G標準，TD-SCDMA主流芯片供應商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家，其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少，一直為業(yè)界各方所擔憂。

　　在此背景下，中國移動高層多次游說各大外資芯片、終端廠商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供應商高通進入TD芯片陣營，將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢力進一步加強。

　　此外，中國3G市場的現(xiàn)實格局，也是高通這家WCDMA芯片巨頭，投身TD的一個重要原因。

　　來自iSuppli的預測數(shù)據(jù)顯示，2010年中國市場上，TD芯片出貨量將超過3000萬片，其中TD手機芯片出貨量將突破1500萬片，高于WCDMA手機芯片1000萬出貨量的預期。