消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片

　　傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產(chǎn)品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。

　　部分企業(yè)主認為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權(quán)，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關(guān)系。聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)仍以2.5G單芯片為主 力產(chǎn)品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。

　　摩托羅拉去年下半年將150美元以下的產(chǎn)品全數(shù)外包，首度采用聯(lián)發(fā)科的2G芯片推出手機，這是聯(lián)發(fā)科在前五大手機廠中，除LG外，第二家獲得認證并出貨的一線客戶。業(yè)界傳出，隨著聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得高通授權(quán)，近日摩托羅拉、LG也已通過聯(lián)發(fā)科3G芯片的認證，交由代工廠設計中。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價格優(yōu)勢。雖然聯(lián)發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報價僅在12美元左右，研發(fā)人力又不到其它芯片所需的五分之一。

　　摩托羅拉業(yè)績已連續(xù)三年衰退，近日出貨量雖仍在下滑，但高端智慧手機重新獲得消費者青睞，業(yè)績表現(xiàn)略有起色。不過，摩托羅拉第一季手機出貨量跌破1000萬支，僅850萬支，其中智能手機230萬支，全球排名首度跌出前五大，未來仍須倚賴中低端手機擴大銷售量。

　　華冠具有為LG設計十款聯(lián)發(fā)科2G手機、累計出貨量達1000萬支的經(jīng)驗，去年底接獲摩托羅拉ODM設計代工訂單，累計機種款式達六至八款，當中不乏將出貨到大陸以外市場的機種，會在下半年陸續(xù)交貨。企業(yè)者指出，摩托羅拉占今年華冠比重約13%，明年可望達三分之一。

　　聯(lián)發(fā)科預估第二季營收約311億至333億臺幣，可望落在高標水平，其中手機芯片營收占75%。