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	 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2010-06-04
				來(lái)源：theregister
				
				
				
				
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          　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來(lái)自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無(wú)形中增加了主板的成本，這對(duì)USB3.0的普及無(wú)疑是相當(dāng)不利的。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/109683.htm

          　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜測(cè)Intel此舉的潛臺(tái)詞，有的人甚至認(rèn)為Intel在利用這段空檔期推廣發(fā)展自己的Light Peak接口技術(shù)，試圖用其取代USB3.0的地位。
          

          　　與Intel對(duì)待USB3.0的冷淡態(tài)度相比，業(yè)界其它許多廠商對(duì)USB3.0表現(xiàn)出了濃厚的興趣，而USB3.0的普及性也在日益增強(qiáng)。Iomega公司甚至推出了一款支持USB3.0的eGo移動(dòng)硬盤產(chǎn)品，容量分別達(dá)到了500GB/1TB/2TB，售價(jià)分別為129.99/149.99/229.99美元。
          

          　　不過(guò)，要使用這類USB3.0產(chǎn)品，你必須配有產(chǎn)自華碩，技嘉，華擎等公司的支持USB3.0功能的主板產(chǎn)品，否則這類產(chǎn)品只能以兼容USB2.0的模式工作。真希望Intel在對(duì)待USB3.0方面腳步能夠再快一些才好。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            Intel
                        USB3.0
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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