晶門科技553.2萬(wàn)美元悉售半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)

　　晶門科技宣布，以總代價(jià)為553.2萬(wàn)美元悉售半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)，出售如能順利完成，將給公司帶來(lái)約300萬(wàn)美元收益。

　　晶門科技(02878)6月7日發(fā)布公告稱，悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%權(quán)益，代價(jià)為553.2萬(wàn)美元。Chipmore Holding主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)。買方必須在臺(tái)灣取得相關(guān)政府及規(guī)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)才可完成買賣。晶門科技估計(jì)，出售如能順利完成，將帶來(lái)約300萬(wàn)美元收益。如交易獲批，交割日將于2010年下半年，因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。

　　晶門科技認(rèn)為，出售能讓公司以136%回報(bào)率變現(xiàn)一項(xiàng)4.5年的投資，鑒于出售不會(huì)改變供應(yīng)煉關(guān)系并預(yù)期會(huì)帶來(lái)收益，該公司認(rèn)為出售將令公司受惠。