瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
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近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/109999.htm為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容量記憶裝置(Mass Storage)的規(guī)格。瑞薩電子的UASP驅(qū)動，是配合公司2009年6月全球首個推出USB3.0主控LSI“µPD720200”的驅(qū)動器。“µPD720200”的累積出庫量已超過300萬顆，瑞薩電子已于2010年4月開始將“μPD720200”的產(chǎn)量提高至200萬個/月。
為提升USB3.0的普及速度，瑞薩電子配合AMD，成功地將USB3.0數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用到主板上。在此次合作中，AMD提供了多項支持：(1)在AMD的CPU、芯片組等在主板上的參考設(shè)計中，集成瑞薩電子的支持USB3.0主控LSI;(2)確保瑞薩電子UASP驅(qū)動與AMD主板的兼容性，以此助力UASP驅(qū)動的標準化。AMD的產(chǎn)品通過集成瑞薩電子產(chǎn)品，與以往BOT規(guī)格的產(chǎn)品相比，數(shù)據(jù)傳輸速率提高近20%，同時也縮短了可支持USB3.0的主板所需要的設(shè)計周期。
瑞薩電子與AMD兩家公司的強強聯(lián)手，必將進一步擴大高品質(zhì)的支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB3.0產(chǎn)品陣容，并為消費類電子、便攜式設(shè)備等領(lǐng)域的用戶不斷提供高附加值產(chǎn)品服務(wù)。
<關(guān)于可支持瑞薩電子USB3.0主控的LSI>
USB3.0是廣泛運用于電腦、電腦外設(shè)、數(shù)字家電等電子產(chǎn)品中的下一代接口規(guī)格。數(shù)據(jù)傳輸速率較之目前主流的USB2.0提高10倍以上達5Gbps。通過提高數(shù)據(jù)傳輸速度、改善功率效率等途徑，預計外置硬盤將率先采用USB3.0形成產(chǎn)品。
此外，瑞薩電子于1996年參與了USB相關(guān)規(guī)格制定團體“USB Implementers Forum”的規(guī)格制定及技術(shù)開發(fā)，并起主導性作用。2009年，USB3.0主控LSI”µPD720200”在業(yè)界率先獲得“certified USB 3.0”認證。
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