飛思卡爾推出混合信號ARM Cortex-M4 微控制器系列Kinetis

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列，這是基于新 ARM® Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU，開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地位的新紀(jì)元。 Kinetis 補(bǔ)充了飛思卡爾最近推出的 90納米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信號 ARM Cortex-M4處理器，是業(yè)內(nèi)擴(kuò)展能力最強(qiáng)的 MCU 系列之一。

　　在未來一年里，飛思卡爾預(yù)計(jì)推出七個(gè)新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多個(gè)引腳、外設(shè)和軟件兼容的器件，每個(gè)器件都采用了最新的低功率技術(shù)以及一系列強(qiáng)大的混合信號功能。 設(shè)計(jì)人員將能夠把這些功能與各種人機(jī)接口 (HMI)、連接、安全和安防外設(shè)結(jié)合起來，并可以選擇多種性能和存儲選項(xiàng)。

　　“除了現(xiàn)有的 ColdFire 解決方案和基于 Power Architecture® 技術(shù)的 MCU，飛思卡爾還提供了 ARM® 微控制器，專注于為用戶提供市場上可用的理想硬件和軟件解決方案-不管用戶偏好哪一種核心架構(gòu)，”飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Reza Kazerounian 表示。 “我們加強(qiáng)了與 ARM 的合作，成為第一家推出基于 ARM 的最新 Cortex-M4 內(nèi)核的 MCU 系列的企業(yè)。

　　“MCU 的 Kinetis 系列代表了我們在過去多年里與飛思卡爾共同構(gòu)建的堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)的良好擴(kuò)展，”ARM 首席執(zhí)行官 Warren East 表示。 “本次推出的這個(gè)系列再次證明了飛思卡爾在整個(gè)嵌入式行業(yè)內(nèi)對低功耗、高性能 ARM Cortex-M 處理器的加大支持，我們非常高興能夠成為面向 MCU 客戶群的這套廣泛且創(chuàng)新的產(chǎn)品系列中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)要素。”

　　Kinetis MCU 采用了飛思卡爾 90納米薄膜存儲器 (TFS) 技術(shù)和 FlexMemory 功能(可配置的電子可擦除、可編程、只讀存儲器 EEPROM)。新 MCU 還使用與 ColdFire+ MCU 相同的軟件支持工具和超低功耗靈活性，使客戶能夠輕松地為其最終應(yīng)用選擇最佳解決方案。

　　一站式支持工具

　　Kinetis 的功能和價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了硅片。 每個(gè) MCU 都配備了強(qiáng)大的支持軟件套件，包括飛思卡爾免費(fèi)贈送的全功能 MQX™ 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 和綁定的基于 Eclipse™ 的 CodeWarrior 10.0 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)- 其中的 Processor Expert 提供可視的自動框架，可以加快開發(fā)復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用。Kinetis MCU 還獲得了更大的 ARM 生態(tài)系統(tǒng)的支持，包括 IAR 系統(tǒng)的嵌入式工作臺和 Keil’s™ Microcontroller Development Kit(微控制器開發(fā)工具包) IDE。 飛思卡爾和第三方支持工具的組合實(shí)現(xiàn)了快速設(shè)計(jì)并降低了實(shí)施難度。

　　IAR Systems首席執(zhí)行官 Stefan Skarin 表示，“我們與飛思卡爾開發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密合作，將飛思卡爾 MQX Software 解決方案的內(nèi)核感知調(diào)試添加到針對 Kinetis 系列的 IAR Toolchain， “IAR 和飛思卡爾提供的組合軟件和硬件解決方案能夠使嵌入式設(shè)計(jì)人員加快面市速度。”

　　ARM 執(zhí)行副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理 John Cornish 表示，“飛思卡爾和 ARM 合作推出了 Keil 開發(fā)工具箱，專門支持飛思卡爾 Kinetis 系列 ，通過利用 Kinetis 器件的獨(dú)特功能，該工具箱為開發(fā)人員提供了大量特性，使他們能夠加快 DSP 和電機(jī)控制應(yīng)用。”

　　飛思卡爾 Tower開發(fā)系統(tǒng)提供了快速的原型搭建，從而節(jié)省了數(shù)月的開發(fā)時(shí)間。這個(gè)針對 MCU、開發(fā)工具和運(yùn)行時(shí)軟件的一站式解決方案為工業(yè)控制和消費(fèi)電子最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員提供了卓越的靈活性和價(jià)值，同時(shí)大幅降低開發(fā)成本，縮短上市時(shí)間。

　　一個(gè) MCU 產(chǎn)品組合，七個(gè)系列，成百上千的最終產(chǎn)品

　　Kinetis MCU 提供了無與倫比的可擴(kuò)展性、兼容性和特性集成。 通用外設(shè)、存儲器映射和封裝允許在 MCU 系列內(nèi)和 MCU 系列之間輕松遷移，為最終產(chǎn)品線的擴(kuò)展提供了捷徑和成本節(jié)省，從而能夠及時(shí)地響應(yīng)市場需求。

　　這些系列包括由模擬、通信和定時(shí)以及控制外設(shè)組成的豐富套件，功能集成程度隨閃存規(guī)模和輸入/輸出數(shù)而增加。 所有 Kinetis 系列的通用特性包括：

　　· 高速 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

　　· 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器，帶有片上模擬電壓參考

　　· 多個(gè)高速比較器和可編程增益放大器

　　· 低功率觸摸感應(yīng)功能，通過觸摸能將器件從低功率狀態(tài)喚醒

　　· 多個(gè)串行接口，包括 UART，帶有 ISO7816 支持和Inter- IC Sound

　　· 強(qiáng)大、靈活的定時(shí)器，用于包括電機(jī)控制在內(nèi)的廣泛應(yīng)用

　　· 片外系統(tǒng)擴(kuò)展和數(shù)據(jù)存儲選項(xiàng)，包括 SD 主機(jī)、NAND 閃存、DRAM 控制器和飛思卡爾 FlexBus 互連方案

　　前五個(gè) Kinetis 系列構(gòu)建在這個(gè)強(qiáng)大的基礎(chǔ)之上，添加了 HMI、連接、安全和安防功能。實(shí)現(xiàn)了一個(gè)全面的產(chǎn)品組合，可以滿足從低功率遠(yuǎn)程傳感到工業(yè)自動化與控制的廣泛應(yīng)用需求：

　　• K10 系列-具有 50 MHz 到 150 MHz 的性能選項(xiàng)和 32KB 到1MB 的閃存，提供較高的 RAM 閃存比吞吐量。 將使用超小型 5mm x 5mm QFN 封裝供貨，用于最小的低功率設(shè)計(jì)。 K20、K30 和 K40 系列與 K10 系列完全兼容。

　　• K20 系列-增加了 USB 2.0 器件/主機(jī)/On-The-Go(全速和高速)。 USB 設(shè)備充電器檢測(DCD)功能優(yōu)化充電電流/時(shí)間，使便攜式 USB 產(chǎn)品擁有較長的電池使用壽命。

　　• K30 系列-添加了靈活的 LCD 控制器，支持最多 320 個(gè)分段。 低功率閃爍模式和分段故障檢測功能為支持 LCD 的產(chǎn)品提供了低功率操作并改進(jìn)了顯示完整性。

　　• K40 系列-組合了 USB 和分段 LCD 功能，用于需要靈活連接到圖形用戶界面的產(chǎn)品。

　　• K60 系列-包括一套高度集成的 MCU，提供高達(dá) 180 MHz 的性能和 IEEE 1588 以太網(wǎng) MAC，用于工業(yè)自動化環(huán)境中的精確的、實(shí)時(shí)的時(shí)間控制。 硬件加密支持多個(gè)算法，以最小的 CPU 負(fù)載提供快速、安全的數(shù)據(jù)傳輸和存儲。 系統(tǒng)安全模塊包括安全密鑰存儲和硬件篡改檢測，提供用于電壓、頻率、溫度和外部傳感(用于物理攻擊檢測)的傳感器。

　　低功率創(chuàng)新技術(shù)和快速、高耐用 EEPROM

　　低功率已滲透到 Kinetis MCU 設(shè)計(jì)的方方面面。 所有 Kinetis 器件都支持全存儲器(閃存/RAM/EEPROM)和低至 1.71V 的模擬外設(shè)操作，最終延長便攜式設(shè)計(jì)中的電池使用壽命。 共提供 10 種低功率操作模式，允許設(shè)計(jì)人員優(yōu)化外設(shè)活動和恢復(fù)時(shí)間。低功率實(shí)時(shí)時(shí)鐘、低漏電流喚醒單元和低功率定時(shí)器為飛思卡爾的客戶增加了更多的靈活性，實(shí)現(xiàn)了在低功率狀態(tài)下的連續(xù)系統(tǒng)操作。 Kinetis MCU 具有極低的停止和運(yùn)行電流，可以滿足最小的功率預(yù)算要求。

　　飛思卡爾的 FlexMemory 設(shè)立了嵌入式存儲器的新標(biāo)準(zhǔn)，允許用戶輕松地將其配置為高耐用(高達(dá) 1000 萬次寫入/擦除操作)字節(jié)可寫/擦除 EEPROM，寫入時(shí)間低于 100 ns 和/或配置為額外的閃存。 FlexMemory 與外部 EEPROM 解決方案相比，能夠降低系統(tǒng)成本，降低軟件復(fù)雜性和 EEPROM 仿真方案導(dǎo)致的 CPU/閃存/RAM 資源影響。

　　供貨情況

　　計(jì)劃于 2010 年下半年推出前五個(gè)通用 Kinetis MCU 系列的產(chǎn)品樣品，并于2011 年初開始大規(guī)模生產(chǎn)。另外的具有應(yīng)用專用外設(shè)集合的系列目前處于設(shè)計(jì)階段，并預(yù)計(jì)在 2011 年開始供貨。