臺資封測業(yè)西進(jìn)本土廠商亟待轉(zhuǎn)型

      日前臺灣當(dāng)局關(guān)于兩岸政策“積極管理，有效開放”的態(tài)度，對臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)造成重大影響，甚至出現(xiàn)包括日月光、矽品等臺灣封測類股票全面下滑的情況。在臺灣當(dāng)局對封測業(yè)西進(jìn)開放態(tài)度反復(fù)無常之下，臺灣中低端封測市場受到更低成本的內(nèi)地業(yè)界牽制，臺灣封測廠商在與內(nèi)地企業(yè)競爭中優(yōu)勢漸失。這對于內(nèi)地封裝測試業(yè)而言，形成在臺商西進(jìn)前的回旋空間。 


　　臺資封測業(yè)西進(jìn)意圖強(qiáng)烈 


　　目前，已經(jīng)有部分臺灣封測廠商繞路通過第三方屬地注冊成為國際公司進(jìn)入內(nèi)地，以此繞開臺灣當(dāng)局的封鎖。但大部分臺灣封測公司依然在等候正式開放命令，以便名正言順進(jìn)入內(nèi)地市場。故而包括日月光董事長張虔生與矽品董事長林文伯都一再強(qiáng)烈要求臺灣當(dāng)局開放西進(jìn)。 
　　據(jù)記者調(diào)查內(nèi)地封裝廠商、臺資的消費性IC設(shè)計廠商以及部分臺灣封測廠顯示，近一年來，內(nèi)地本土封測廠在中低端的PDIP、SO等低管腳封測市場上，發(fā)展速度相當(dāng)快，與臺商相比，最高達(dá)到三成以上的報價落差，吸引臺資消費性IC設(shè)計業(yè)者大舉下單，這對遲遲未能西進(jìn)的臺資封測廠造成強(qiáng)勁沖擊。 

　　例如長江電子投資封裝原料廠等，使得其原物料成本低于臺商，讓諸多內(nèi)地中低端封測廠，能輕易地以低于臺灣封測廠約兩成報價取得訂單。 
　　臺資消費性IC設(shè)計廠商也指出，以一顆語音芯片為例，售價約新臺幣10元，晶圓產(chǎn)出成本約新臺幣3.5元，在臺灣的封測報價也大致是新臺幣3元～4元，若再加入管銷等費用，其實離損益平衡點不遠(yuǎn)，而考慮內(nèi)地封測廠的報價低于臺灣，臺資消費性IC的設(shè)計廠商逐漸對內(nèi)地的封測業(yè)者下單，恐怕將是不得不作的選擇。 
　　身為國際封測首席龍頭的日月光表示，雖然臺灣當(dāng)局在封測西進(jìn)的態(tài)度上，又退回緊縮立場，然而強(qiáng)烈希望臺灣當(dāng)局能站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢來看，尤其身為國際化的公司，必須要有全球化的布局，考慮內(nèi)地半導(dǎo)體正蓬勃發(fā)展，封測產(chǎn)業(yè)為不可或缺的一環(huán)，封測西進(jìn)其實是必需的，因此希望臺灣當(dāng)局能早日松綁此禁令，讓日月光等臺資封測廠盡早西進(jìn)。 
　　臺灣封測業(yè)界對于要求西進(jìn)甚至直接反映至國際廠商訂單中，在面向內(nèi)地的應(yīng)用市場上，國際廠商希望能夠在中國內(nèi)地進(jìn)行封測配套。故而自2005年下半起，包括FSA協(xié)會、英飛凌(Infineon)、Xilinx等都曾與臺灣當(dāng)局接洽，希望臺灣當(dāng)局能盡快松綁臺資封測廠到內(nèi)地設(shè)廠的西禁令。在此壓力下，臺資封測業(yè)看到合法西進(jìn)有望，數(shù)家臺資封測廠遂放棄變身為外資封測廠的想法，規(guī)劃內(nèi)地廠的布局，并樂觀預(yù)期封測的西禁令，將有機(jī)會在2006年第一季松綁。 
　　內(nèi)地封測業(yè)已具備抗風(fēng)險能力 
　　在臺灣封裝企業(yè)的認(rèn)知中，內(nèi)地封測行業(yè)最有競爭力的是中低端市場。在這一領(lǐng)域中，由于內(nèi)地企業(yè)進(jìn)入國際化運作的時間早，故未來可能受到的沖擊也最小。對此，華潤華晶微電子總經(jīng)理助理浦榮生在接受中國電子報記者采訪時表示，臺灣企業(yè)進(jìn)入內(nèi)地市場對于半導(dǎo)體器件方面的封裝業(yè)務(wù)影響不大。多年以來，華潤華晶在器件封裝領(lǐng)域一直保持著國際化運作的模式，面對的都是國際性競爭市場。在這一方面，華潤華晶所占有的成本優(yōu)勢已經(jīng)超越臺灣封裝企業(yè)。故臺灣封測業(yè)全面進(jìn)入內(nèi)地后，對于器件封測方面的影響不會很大，至多在市場份額上會受到一些影響，臺商西進(jìn)受影響最大的應(yīng)該在高端芯片封測部分。 


　　而無錫安盛科技總經(jīng)理張小健也對本報記者作出類似分析，張小健指出，目前臺灣暫時沒有完全開放封裝測試產(chǎn)業(yè)進(jìn)入內(nèi)地，對于內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界而言，尚有一個緩沖期。但即便臺灣開放封測業(yè)進(jìn)入內(nèi)地，也不會對內(nèi)地封測行業(yè)造成毀滅性沖擊，臺商和內(nèi)地廠商根據(jù)不同市場區(qū)分在市場競爭中會有所不同。 


　　臺灣一封測廠駐上海人士表示，現(xiàn)在臺灣遲遲不開放封測廠到內(nèi)地投資，已讓諸多在國際市場上居于領(lǐng)先地位，擁有高端工藝技術(shù)的臺系封測廠備感競爭的壓力。但處境更糟的是以中低端封測技術(shù)為主力的臺資傳統(tǒng)封測廠。因為臺灣消費性芯片的主要市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到內(nèi)地，在生產(chǎn)線上，近年來崛起的內(nèi)地封測廠，與臺灣的傳統(tǒng)封測廠重疊性太高，使得中低端的臺資封測廠生存空間日益狹窄。 


　　內(nèi)地封測業(yè)核心需轉(zhuǎn)型 


　　臺灣封測廠商表示，這兩年來，有鑒于內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈快速成形，尤其因中芯國際等制造廠商崛起，在上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展后，讓內(nèi)地封測市場商機(jī)逐步成形，尤其在2005年，不單美商安靠(Amkor)、新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)激活擴(kuò)產(chǎn)機(jī)制，就連中芯國際也選擇新加坡聯(lián)測為合資設(shè)立封測廠的伙伴，這還不包括英特爾等國際IDM廠商2005年在中國內(nèi)地設(shè)立或是擴(kuò)建封測廠的案例。 


　　事實上，國內(nèi)近幾年崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國內(nèi)本土封裝測試行業(yè)的拉動效果并不明顯。對于目前國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)而言，普遍的情況是加工工藝不高，停留在中低端消費性電子產(chǎn)品的元器件生產(chǎn)較多，對于高端產(chǎn)品芯片的封裝雖然已經(jīng)努力沖刺，但是尚未形成規(guī)模。 


　　另一方面，近年來內(nèi)地新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線多數(shù)與臺灣晶圓代工業(yè)有所關(guān)聯(lián)，而這樣的企業(yè)在進(jìn)入內(nèi)地運作時，本身已有上下游完善配套環(huán)節(jié)相適應(yīng)，對于本地封測行業(yè)的拉動效果不彰。無錫安盛科技總經(jīng)理張小健指出，近年來新建的晶圓代工生產(chǎn)線本身都有一個“小圈子”，如和艦、臺積電等都有相配套的封裝測試公司。內(nèi)地原有封裝測試公司很難打入這個小圈子中，反而是近年來歐美國際大廠的部分封裝測試訂單涌入的速度很快。