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          嵌入式系統(tǒng)新技術論壇7月28日即將召開

          作者: 時間:2010-06-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            四、活動報名方式

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110446.htm

            請登陸www.esbf.org.cn 主頁注冊參會?;蛘逧mail至esbf@esbf.org.cn

            五、會務聯(lián)系人

            魏洪亮 黃瑩電 話:010-82313656/82339882 傳 真:010-82317043六、聯(lián)誼會介紹

            由王越院士、許居衍院士、沈緒榜院士、倪光南院士,以及業(yè)界知名學者馬忠梅、何小慶、何立民、沈建華、陳章龍、邵貝貝、周立功、陳渝、譚軍、魏洪興、馬廣云共同發(fā)起的聯(lián)誼會,于2008年底在北京正式成立。聯(lián)誼會是為中國嵌入式系統(tǒng)不同學科領域的專家、學者、工程技術人員、市場人士提供學術交流、增進個人友誼的科技沙龍性質(zhì)機構(gòu)。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會在2009年召開了四次主題討論會,在2010年3月召開了“嵌入式系統(tǒng)發(fā)展趨勢”主題討論會,會議反響熱烈。2009年年底,聯(lián)誼會增加了孫加興、張志敏、袁濤、常曉明、曹重英、韓德強、陳莉君7位委員。

            七、會議發(fā)言人和內(nèi)容摘要

            面向光互聯(lián)的系統(tǒng)仿真平臺

            劉東博士現(xiàn)任Intel中國研究院嵌入式IO實驗室主任。主要研究方向有可重配置協(xié)處理器和光互聯(lián)。該實驗室在高速緩存結(jié)構(gòu)和可重配置體系結(jié)構(gòu)等方面對英特爾的技術路線圖有過重要貢獻、也為英特爾服務器加速技術貢獻過核心技術;加入英特爾前, 劉東博士在IBM中國研究院出任高級技術和管理職位;劉東從北京大學獲得電子學以及遙感領域的學士、碩士和博士學位

            [內(nèi)容摘要]以英特爾Light Peak為代表的短距離光互聯(lián)技術正把光通訊技術從傳統(tǒng)的骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心向客戶端和移動終端擴展。在帶來高帶寬和長傳輸距離等優(yōu)勢的同時,光互聯(lián)也給片上系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)的設計帶來巨大挑戰(zhàn)。在Intel中國研究院,我們將分立的IO和CPU/Core仿真平臺融合起來以實現(xiàn)系統(tǒng)的協(xié)同設計。在本演講中,我們將與同行交流這個方案、實現(xiàn)過程中的一些體會以及全系統(tǒng)仿真平臺的優(yōu)缺點。

            嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計機遇與挑戰(zhàn)

            謝凱年,美國XILINX公司大學計劃部中國區(qū)經(jīng)理,開源硬件社區(qū)OpenHW.org發(fā)起人和推動者,西安交通大學博士,上海交通大學EMBA, 先后在華為公司、華為印度班加羅爾研究所、加拿大HYPERCHIP等公司從事研發(fā)工作。曾任上海交通大學微電子學院副教授。主要研究方向為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計,發(fā)表論文30余篇。

            [內(nèi)容摘要]軟硬件協(xié)同設計被譽為嵌入式系統(tǒng)設計皇冠上的明珠。隨著集成電路工藝走向十納米級,軟硬件協(xié)同設計所服務的SOC/ASIP設計工業(yè)遇到了諸多挑戰(zhàn)。而成本越來越低的可編程邏輯器件以及在此類器件內(nèi)嵌入的越來越通用的CPU, 使得軟硬件協(xié)同設計在新的平臺上有了更廣闊的發(fā)展空間。 本發(fā)言將回顧嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設計的歷史,并討論FPGA, ARM, ESL, Android, 開源軟件,開源硬件等技術在這個背景下的技術整合和發(fā)展思路,為中國嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的源頭創(chuàng)新方法以及人才培養(yǎng)方法提供一些具體的參考和建議。

            Windows Embedded CE 7.0 新境界

            馬寧,微軟亞洲工程院軟件工程師,從事Windows Embedded CE開發(fā)工作. 加入微軟之前, 連續(xù)四年獲得”微軟最有價值專家”稱號,Windows Embedded 應用開發(fā)者,長期從事Windows Embedded 企業(yè)級應用的開發(fā)及系統(tǒng)架構(gòu)設計工作;Tech•Ed 和 MEDC 講師;《程序員》雜志移動開發(fā)專欄作者。

            [內(nèi)容摘要]介紹微軟下一代嵌入式操作系統(tǒng)——Windows Embedded CE 7.0的新特性,包括新的ARM指令集支持、新的安全模型、新的用戶界面開發(fā)技術和新的應用程序。在用戶界面開發(fā)方面,Silverlight for Embedded成為主流技術,可以使用C++和XAML來開發(fā)新的用戶界面。在應用程序方面,基于IE7內(nèi)核的瀏覽器、媒體播放器成為Windows CE主要的亮點。

            突破8-/16-/32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案

            王朋朋畢業(yè)于北京航空航天大學,電子工程碩士?,F(xiàn)就職于恩智浦半導體公司,擔任高級應用經(jīng)理職務,負責恩智浦微控制器產(chǎn)品在大中華區(qū)的應用開發(fā)和技術支持。在加入Philips/NXP公司之前,于NEC電子中國公司從事軟件開發(fā)和項目管理工作。

            [內(nèi)容摘要]NXP正在利用100%的ARM體系架構(gòu)來改變業(yè)界8位,16位,32位微控制器以及DSP的傳統(tǒng)界限。從Cortex-M0, Cortex-M3到Cortex-M4的統(tǒng)一架構(gòu)和無縫銜接,使得那些分界成為多余。致力于提高產(chǎn)品性能和低功耗的同時,簡單易用同樣作為設計的重要指標。指令集兼容,外設IP一致,統(tǒng)一的開發(fā)工具和平臺為系統(tǒng)開發(fā)提供了極大的便利。而涵蓋微控制器,數(shù)字信號控制(DSC)和應用處理器的3大類產(chǎn)品可滿足并拓展廣泛的嵌入式創(chuàng)新應用。



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