中國(guó)LED芯片企業(yè) 何以爭(zhēng)上游

　　高端應(yīng)用能否倒逼LED芯片振興?

　　北京奧運(yùn)會(huì)不僅是各國(guó)體育健兒競(jìng)技和拼搏的賽場(chǎng)，還是LED展示自己風(fēng)采和魅力的舞臺(tái)。LED在開幕式表演、奧運(yùn)會(huì)場(chǎng)館、景觀照明、室內(nèi)外全彩顯示屏等方面的出色表現(xiàn)，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對(duì)LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗(yàn)和認(rèn)知，LED的應(yīng)用和推廣無疑將進(jìn)一步提速。專家預(yù)計(jì)，2010年上海世博會(huì)將成為L(zhǎng)ED應(yīng)用的又一個(gè)里程碑，屆時(shí)我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展高峰。

　　但是在北京奧運(yùn)會(huì)LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國(guó)在LED上游核心技術(shù)方面的缺失，暗藏著產(chǎn)業(yè)的隱憂。據(jù)了解，奧運(yùn)會(huì)中采用的LED器件和燈具主要是由中國(guó)企業(yè)封裝和生產(chǎn)的，但是價(jià)值鏈中含量最高的功率型芯片基本上是從國(guó)外進(jìn)口的。北京奧運(yùn)會(huì)提升了LED應(yīng)用的水平，但也反映出我國(guó)LED產(chǎn)品以中、低檔為主，缺乏具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，高性能LED和功率型LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口的窘境。

　　我國(guó)的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進(jìn)步，但總體仍一直停留在中低檔水平，還不能大規(guī)模應(yīng)用于高質(zhì)量的顯示屏，以及中、大尺寸LCD背光等高端應(yīng)用領(lǐng)域，我國(guó)高光效、高可靠的LED應(yīng)用產(chǎn)品所用的高檔外延芯片幾乎全部依賴于進(jìn)口，高光效的功率型芯片目前尚無國(guó)內(nèi)廠家能夠提供。

　　中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)秘書長(zhǎng)彭萬華表示：從現(xiàn)階段來看，外延、芯片產(chǎn)業(yè)化中存在的主要問題有：第一，具有創(chuàng)新的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少，很難與國(guó)外的同行競(jìng)爭(zhēng)。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國(guó)內(nèi)很少，仍需要大量進(jìn)口，這嚴(yán)重地制約了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第三，國(guó)內(nèi)外延、芯片的不少研究成果，如外延新技術(shù)、芯片的新結(jié)構(gòu)、新工藝等很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用，這也許是體制問題。第四，國(guó)內(nèi)外延、芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，企業(yè)研發(fā)力量不足，產(chǎn)量偏少，產(chǎn)品成本偏高，缺乏競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　目前，我國(guó)各級(jí)政府正在如火如荼地支持LED產(chǎn)業(yè)的方式，比如“城市亮化工程”、各種示范工程、公共檢測(cè)平臺(tái)等，實(shí)質(zhì)上都主要使得產(chǎn)業(yè)的中下游受惠，而上游芯片得到的資金不僅少而且分散。其中的客觀原因在于，上游芯片的投資需求很大而且風(fēng)險(xiǎn)高，而中下游的投資需求相對(duì)較少且容易很快達(dá)到推廣效果。

　　但是，在關(guān)注這些示范工程的同時(shí)，讓我們看看一些背后的景象：

　　盡管國(guó)內(nèi)有一些廠家可以提供顯示及背光源應(yīng)用所需的小功率LED芯片，但是面對(duì)巨大的照明應(yīng)用市場(chǎng)，目前中國(guó)尚無一家企業(yè)能提供可量產(chǎn)的大功率照明LED芯片。盡管有些本土芯片商試圖研發(fā)大功率照明LED芯片，但研發(fā)計(jì)劃卻紛紛因金融危機(jī)受阻或者下馬。

　　由于國(guó)內(nèi)高端芯片的缺失，而臺(tái)灣代工廠的芯片也因?qū)嵸|(zhì)上被五大巨頭專利控制而沒有定價(jià)權(quán)，再加上美國(guó)針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)“337”調(diào)查案的威脅，因此，國(guó)內(nèi)的封裝及應(yīng)用廠家只能選擇國(guó)外芯片。由于壟斷，國(guó)外芯片廠商始終為了攫取最大化利潤(rùn)始終不肯降低芯片價(jià)格，這對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝及應(yīng)用廠家來說，為了保持尚已較低的產(chǎn)品利潤(rùn)，不得不降低其它方面的成本，從而造成了許多封裝及應(yīng)用廠家只得將生產(chǎn)基地從成本較高的沿海城市，如深圳，轉(zhuǎn)移至成本較低的內(nèi)陸地區(qū)。深圳方大國(guó)科遷移至東北就是明證。

　　連科技部高新司副司長(zhǎng)戴國(guó)強(qiáng)都不無感慨地說：“在上游方面和國(guó)際巨頭相比，我國(guó)還是處于較弱的局面，特別是在知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封鎖中，我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)未來給我們的挑戰(zhàn)?企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品可靠性差、缺乏企業(yè)品牌、高端市場(chǎng)被占，都將是我們下一步半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須應(yīng)對(duì)的一個(gè)主要問題。”

　　或許，我們更相信，“在應(yīng)用方面更加值得我們關(guān)注，作為一個(gè)新興的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，它的應(yīng)用市場(chǎng)需要我們應(yīng)用方面的人才來引導(dǎo)和支撐，但是在這個(gè)方面企業(yè)還沒有足夠的實(shí)力、研究院所還沒有把它作為一個(gè)重要的方向給予足夠的重視，這很可能成為我們下一步發(fā)展中的一個(gè)最大的困難。”