高通擴(kuò)展的Gobi連接解決方案組合獲得業(yè)界廣泛支持

　　高通公司今天宣布，目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴(kuò)展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品，該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組，開發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動連接產(chǎn)品，這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應(yīng)用到新的終端類型上。

　　高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示：“為了滿足消費者對各種類型終端的透明連接性的需求，終端廠商需要能輕松地將3G/4G技術(shù)集成到其產(chǎn)品中，這一點至關(guān)重要。我們很高興地看到領(lǐng)先廠商已開始開發(fā)基于我們擴(kuò)展的Gobi芯片組和API技術(shù)組合的新產(chǎn)品。”

　　高通公司的Gobi技術(shù)除了被設(shè)備制造商廣泛采用之外，還贏得了主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的支持。

　　西班牙Telefónica電信終端總監(jiān)Luis Ezcurra表示：“除了手機以外，無線連接市場還擁有巨大的行業(yè)契機，我們已經(jīng)在向消費者提供配備嵌入式連接技術(shù)的個人電腦、以及USB調(diào)制解調(diào)器和其他使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)的終端，并取得了重大進(jìn)展。高通公司的Gobi技術(shù)已成為透明無線連接的最佳解決方案，其全新的通用軟件接口方式將顯著提高我們的運營效率，并最終為我們的用戶帶來更多的益處。”

　　今年年初，高通公司發(fā)布了最新的支持Gobi的MDM芯片組，該芯片組采用了新的Gobi API，并與主要移動連接標(biāo)準(zhǔn)兼容，包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+以及擁有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。