智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗

　　記者點(diǎn)評(píng)

　　芯片市場(chǎng)還將洗牌亞洲企業(yè)可能勝出

　　在芯片市場(chǎng),得智能手機(jī)者得天下的道理已經(jīng)不需要贅述了。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，2010年第一季度全球智能手機(jī)出貨超過(guò)5500萬(wàn)部，比去年同期增長(zhǎng)67%。摩根斯坦利預(yù)測(cè)2013年全球智能手機(jī)的年出貨量將超過(guò)6.5億部。因此，我們看到，幾乎所有芯片企業(yè)，都在演繹“我為智能狂”。

　　智能手機(jī)其實(shí)是在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算功能，因此，需要實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信功能的基帶處理器和實(shí)現(xiàn)運(yùn)算功能的應(yīng)用處理器，兩種功能缺一不可?；谠谶@兩種芯片上的優(yōu)勢(shì)，目前對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行攻城略地的也分為兩類(lèi)企業(yè)：一類(lèi)是本身就擁有無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)的芯片企業(yè)，如高通、TI、博通、英飛凌、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科等，它們?cè)谕ㄐ呕鶐酒I(lǐng)域已經(jīng)占有一定市場(chǎng)份額，有一定的客戶(hù)基礎(chǔ);一類(lèi)則是在應(yīng)用處理器芯片領(lǐng)域有積累的企業(yè)，它們是PC領(lǐng)域的芯片巨頭英特爾，收購(gòu)了英特爾XScale通信處理器的Marvell和在圖形處理領(lǐng)域領(lǐng)先的nVidia等，它們希望在移動(dòng)和PC融合的智能手機(jī)大潮中分得一杯羹。

　　這兩類(lèi)企業(yè)在智能手機(jī)市場(chǎng)中可以有三種生存狀態(tài)。一種是只經(jīng)營(yíng)基帶芯片，因?yàn)槟壳半A段智能手機(jī)的基本架構(gòu)是一顆基帶芯片加一顆應(yīng)用處理器，采用兩顆CPU的方式，傳統(tǒng)基帶芯片提供商可以保持原有的商業(yè)模式，由手機(jī)企業(yè)自行選擇一個(gè)第三方的應(yīng)用處理器相結(jié)合形成智能手機(jī)。相應(yīng)的，第二種生存狀態(tài)就是只提供應(yīng)用處理器的專(zhuān)門(mén)企業(yè)。但是，這種細(xì)分化經(jīng)營(yíng)的方式在真正成熟的規(guī)模化的智能手機(jī)市場(chǎng)很難行得通。上述“1+1”的智能手機(jī)架構(gòu)決定了這類(lèi)智能手機(jī)將有較大的功耗，與芯片高集成的方向不符，最終將被淘汰。因此，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的第三種生存狀態(tài)是將基帶和應(yīng)用處理高度集成，在同一顆CPU上工作，這樣才有可能將功耗降到最低，才有可能不斷提高應(yīng)用處理能力，才有可能讓手機(jī)依然是手機(jī)卻越來(lái)越電腦化。高通是率先把握這一方向的企業(yè)，它從3G產(chǎn)品開(kāi)始，就一律采用這種單芯片架構(gòu)，這才有了它今天在智能和3G領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

　　盡管從現(xiàn)在看來(lái)，這三種生存狀態(tài)依然共存，但是筆者相信，這只是過(guò)渡時(shí)期的特殊現(xiàn)象，在智能手機(jī)高端越高處理能力、低端越低價(jià)格的發(fā)展趨勢(shì)下，所有致力于從事智能手機(jī)的芯片企業(yè)都將走到單芯片的架構(gòu)。也就是說(shuō)，目前的玩家中，還將出現(xiàn)并購(gòu)和被并購(gòu)的情況，產(chǎn)業(yè)還將整合。

　　整合之后，手機(jī)芯片市場(chǎng)將是怎樣的格局?這是每個(gè)人都會(huì)問(wèn)到的。在今年3月，StrategyAnalytics分析師ChrisTaylor曾提出一個(gè)問(wèn)題：高通能壟斷基帶和芯片市場(chǎng)么?他沒(méi)有直接給出答案，只是婉轉(zhuǎn)地指出，未來(lái)手機(jī)芯片市場(chǎng)可能會(huì)延續(xù)射頻芯片市場(chǎng)的格局：在功率放大器(PA)市場(chǎng)，RFMD公司本來(lái)?yè)碛谐^(guò)40%的市場(chǎng)份額，但是隨著諾基亞引進(jìn)別的PA企業(yè)，RFMD的份額開(kāi)始減少，現(xiàn)在Skyworks和RFMD兩家公司的市場(chǎng)份額分別接近三分之一，其余三分之一則被幾家別的公司瓜分。

　　在智能手機(jī)時(shí)代，芯片市場(chǎng)也將延續(xù)這一格局么?誰(shuí)會(huì)是那一家與高通平分秋色的企業(yè)?是同樣有技術(shù)積累的ST-Ericsson么?是新進(jìn)入者M(jìn)arvell或Intel么?是在2G基帶芯片上直接威脅高通的聯(lián)發(fā)科么?任何預(yù)測(cè)當(dāng)然都是蒼白的，因?yàn)槭袌?chǎng)在不斷變化。筆者只想說(shuō)，面對(duì)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，具備兩種素質(zhì)的企業(yè)更容易勝出，一種是具有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，占據(jù)高端產(chǎn)品線(xiàn)的引領(lǐng)型企業(yè)，一種則是有強(qiáng)大的整合能力和成本控制水平，占領(lǐng)中低端市場(chǎng)的企業(yè)，而第二類(lèi)企業(yè)最有希望在亞洲企業(yè)中產(chǎn)生，它或許是MTK，或許是威盛，也或許是華為海思。一切皆有可能。