MEMS麥克風發(fā)展迅速 全球?qū)@砍噬仙厔?/h1>
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MEMS麥克風主要IPC分類以H04R-019/00(靜電傳感器)靜電傳感器為主要的技術申請方向,其所占總申請量的50%以上,其次以H04R-019/04(傳感器)傳聲器的傳感器。部分MEMS麥克風仍以使用駐極體為特征的H04R-019/01(以使用駐極體為特征的)技術。其他IPC方向H01L-029/66(按半導體器件的類型區(qū)分的)、H01L-029/84(通過所施加的機械力,如壓力的變化可控的)、H04R-025/00(助聽器)、B81B-007/00(微觀結(jié)構(gòu)系統(tǒng))、B81C-001/00(在基片內(nèi)或其上制造或處理的裝置或系統(tǒng))、H01L-021/02(半導體器件或其部件的制造或處理)等主要為器件的結(jié)構(gòu)設計。從IPC分類申請狀況可以看出,MEMS麥克風現(xiàn)階段的研究主要仍集中在器件設計方面。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110898.htm
(注:以按遞交到申請國的專利數(shù)為準,不以專利族統(tǒng)計,圖中的百分比為占所有申請專利數(shù)的比例)
國內(nèi)廠商應積極布局加強產(chǎn)學研合作
第一,中國企業(yè)應積極在其他國家進行技術的專利保護。中國申請人如瑞聲聲學和歌爾聲學雖然在專利申請數(shù)量上排在世界前列,但歌爾聲學和瑞聲聲學等大部分專利仍主要在國內(nèi)申請,且很大一部分為實用新型專利,以專利族形式在全世界范圍申請的專利較少。這說明目前國內(nèi)企業(yè)在全球MEMS麥克風技術的競爭力仍較弱。由于MEMS麥克風的市場是全球性的,中國企業(yè)若要進一步開拓世界市場,鞏固市場,仍需要在其他國家進行技術的專利保護。
第二,實現(xiàn)專利布局,爭取與巨頭實現(xiàn)專利交叉許可。如前面所描述的,Knowles掌握了MEMS麥克風封裝的核心技術,而Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風。對于目前的MEMS麥克風產(chǎn)品來說,上述兩種技術都很難回避。因此,通過對MEMS麥克風外圍專利的布局,中國企業(yè)應積極地與這兩家巨頭進行專利交叉許可談判,如瑞聲聲學成功地與Knowles實現(xiàn)了專利交叉許可。Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風目前在全世界還沒有任何許可。CMOSMEMS的麥克風可以將其他芯片也同時集成在SoC系統(tǒng)中,因此該技術在未來將有巨大的潛力,國內(nèi)企業(yè)應該注重該研究方向上的專利交叉許可。
第三,在國內(nèi)推動MEMS麥克風產(chǎn)學研合作。通過專利檢索可以了解到,申請機構(gòu)中也包括了不少高校和科研單位,如中科院聲學研究所擁有MEMS專利10件。由于高校和科研單位的產(chǎn)業(yè)化能力有待提升,很多技術不能進一步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。因此,對于自己開發(fā)MEMS麥克風技術的國內(nèi)企業(yè),應該積極地與高校和研究院所進行合作,加快實現(xiàn)專利技術到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。
MEMS麥克風主要IPC分類以H04R-019/00(靜電傳感器)靜電傳感器為主要的技術申請方向,其所占總申請量的50%以上,其次以H04R-019/04(傳感器)傳聲器的傳感器。部分MEMS麥克風仍以使用駐極體為特征的H04R-019/01(以使用駐極體為特征的)技術。其他IPC方向H01L-029/66(按半導體器件的類型區(qū)分的)、H01L-029/84(通過所施加的機械力,如壓力的變化可控的)、H04R-025/00(助聽器)、B81B-007/00(微觀結(jié)構(gòu)系統(tǒng))、B81C-001/00(在基片內(nèi)或其上制造或處理的裝置或系統(tǒng))、H01L-021/02(半導體器件或其部件的制造或處理)等主要為器件的結(jié)構(gòu)設計。從IPC分類申請狀況可以看出,MEMS麥克風現(xiàn)階段的研究主要仍集中在器件設計方面。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/110898.htm(注:以按遞交到申請國的專利數(shù)為準,不以專利族統(tǒng)計,圖中的百分比為占所有申請專利數(shù)的比例)
國內(nèi)廠商應積極布局加強產(chǎn)學研合作
第一,中國企業(yè)應積極在其他國家進行技術的專利保護。中國申請人如瑞聲聲學和歌爾聲學雖然在專利申請數(shù)量上排在世界前列,但歌爾聲學和瑞聲聲學等大部分專利仍主要在國內(nèi)申請,且很大一部分為實用新型專利,以專利族形式在全世界范圍申請的專利較少。這說明目前國內(nèi)企業(yè)在全球MEMS麥克風技術的競爭力仍較弱。由于MEMS麥克風的市場是全球性的,中國企業(yè)若要進一步開拓世界市場,鞏固市場,仍需要在其他國家進行技術的專利保護。
第二,實現(xiàn)專利布局,爭取與巨頭實現(xiàn)專利交叉許可。如前面所描述的,Knowles掌握了MEMS麥克風封裝的核心技術,而Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風。對于目前的MEMS麥克風產(chǎn)品來說,上述兩種技術都很難回避。因此,通過對MEMS麥克風外圍專利的布局,中國企業(yè)應積極地與這兩家巨頭進行專利交叉許可談判,如瑞聲聲學成功地與Knowles實現(xiàn)了專利交叉許可。Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風目前在全世界還沒有任何許可。CMOSMEMS的麥克風可以將其他芯片也同時集成在SoC系統(tǒng)中,因此該技術在未來將有巨大的潛力,國內(nèi)企業(yè)應該注重該研究方向上的專利交叉許可。
第三,在國內(nèi)推動MEMS麥克風產(chǎn)學研合作。通過專利檢索可以了解到,申請機構(gòu)中也包括了不少高校和科研單位,如中科院聲學研究所擁有MEMS專利10件。由于高校和科研單位的產(chǎn)業(yè)化能力有待提升,很多技術不能進一步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。因此,對于自己開發(fā)MEMS麥克風技術的國內(nèi)企業(yè),應該積極地與高校和研究院所進行合作,加快實現(xiàn)專利技術到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。
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