MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速 全球?qū)＠砍噬仙厔?shì)

　　MEMS麥克風(fēng)主要IPC分類以H04R-019/00(靜電傳感器)靜電傳感器為主要的技術(shù)申請(qǐng)方向，其所占總申請(qǐng)量的50%以上，其次以H04R-019/04(傳感器)傳聲器的傳感器。部分MEMS麥克風(fēng)仍以使用駐極體為特征的H04R-019/01(以使用駐極體為特征的)技術(shù)。其他IPC方向H01L-029/66(按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的)、H01L-029/84(通過所施加的機(jī)械力，如壓力的變化可控的)、H04R-025/00(助聽器)、B81B-007/00(微觀結(jié)構(gòu)系統(tǒng))、B81C-001/00(在基片內(nèi)或其上制造或處理的裝置或系統(tǒng))、H01L-021/02(半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理)等主要為器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。從IPC分類申請(qǐng)狀況可以看出，MEMS麥克風(fēng)現(xiàn)階段的研究主要仍集中在器件設(shè)計(jì)方面。

　　(注：以按遞交到申請(qǐng)國(guó)的專利數(shù)為準(zhǔn)，不以專利族統(tǒng)計(jì)，圖中的百分比為占所有申請(qǐng)專利數(shù)的比例)

　　國(guó)內(nèi)廠商應(yīng)積極布局加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作

　　第一，中國(guó)企業(yè)應(yīng)積極在其他國(guó)家進(jìn)行技術(shù)的專利保護(hù)。中國(guó)申請(qǐng)人如瑞聲聲學(xué)和歌爾聲學(xué)雖然在專利申請(qǐng)數(shù)量上排在世界前列，但歌爾聲學(xué)和瑞聲聲學(xué)等大部分專利仍主要在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)，且很大一部分為實(shí)用新型專利，以專利族形式在全世界范圍申請(qǐng)的專利較少。這說(shuō)明目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力仍較弱。由于MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)是全球性的，中國(guó)企業(yè)若要進(jìn)一步開拓世界市場(chǎng)，鞏固市場(chǎng)，仍需要在其他國(guó)家進(jìn)行技術(shù)的專利保護(hù)。

　　第二，實(shí)現(xiàn)專利布局，爭(zhēng)取與巨頭實(shí)現(xiàn)專利交叉許可。如前面所描述的，Knowles掌握了MEMS麥克風(fēng)封裝的核心技術(shù)，而Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風(fēng)。對(duì)于目前的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，上述兩種技術(shù)都很難回避。因此，通過對(duì)MEMS麥克風(fēng)外圍專利的布局，中國(guó)企業(yè)應(yīng)積極地與這兩家巨頭進(jìn)行專利交叉許可談判，如瑞聲聲學(xué)成功地與Knowles實(shí)現(xiàn)了專利交叉許可。Akustica掌握了CMOSMEMS工藝的麥克風(fēng)目前在全世界還沒有任何許可。CMOSMEMS的麥克風(fēng)可以將其他芯片也同時(shí)集成在SoC系統(tǒng)中，因此該技術(shù)在未來(lái)將有巨大的潛力，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)該注重該研究方向上的專利交叉許可。

　　第三，在國(guó)內(nèi)推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)學(xué)研合作。通過專利檢索可以了解到，申請(qǐng)機(jī)構(gòu)中也包括了不少高校和科研單位，如中科院聲學(xué)研究所擁有MEMS專利10件。由于高校和科研單位的產(chǎn)業(yè)化能力有待提升，很多技術(shù)不能進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。因此，對(duì)于自己開發(fā)MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的國(guó)內(nèi)企業(yè)，應(yīng)該積極地與高校和研究院所進(jìn)行合作，加快實(shí)現(xiàn)專利技術(shù)到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。