蔡明介3G困局：Android芯片能否再創(chuàng)風(fēng)云?

　　【中國企業(yè)家網(wǎng)】盡管轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的摩托羅拉將中低端手機(jī)這一塊完全托付給“山寨手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科，但迫于3G時代的蜂擁而至，聯(lián)發(fā)科這位GSM時代的霸主也不得不向智能手機(jī)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型發(fā)力。

　　顯然，這是聯(lián)發(fā)科三季度業(yè)績企穩(wěn)的關(guān)鍵因素所在，為了對沖公告在即的第二季度財報中毛利率或?qū)⑾陆?6.5%的風(fēng)險，聯(lián)發(fā)科已率先公告透露，即將于三季度適時推出適合谷歌Android操作系統(tǒng)的低價芯片。

　　聯(lián)發(fā)科正在為2G芯片向3G芯片的“平滑”過渡而頻繁奔走。此前聯(lián)發(fā)科與微軟簽訂的Windows Mobile合作協(xié)議并不被市場所看好，除了令聯(lián)發(fā)科如鯁在喉的微軟高額授權(quán)費(fèi)因素之外，Windows Mobile稍顯復(fù)雜的操作系統(tǒng)對于大眾消費(fèi)者來說，也未免有些陌生。對于邁向3G時代的山寨市場，聯(lián)發(fā)科更看好Android，畢竟其高性價比和開源的特性與其客戶群更吻合。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科7月12日宣布加入由Google等廠商發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，與宏達(dá)電、華碩、宏碁等共同搶攻采用Android平臺的智能手機(jī)市場，一掃此前市場對Google基于聯(lián)發(fā)科“山寨基因”顧慮而將其排除在外的顧慮。

　　不過，聯(lián)發(fā)科在GSM時代的風(fēng)光能否順延至3G時代，目前看來不容樂觀。畢竟，由于3G手機(jī)更多采用運(yùn)營商集采方式銷售，在與運(yùn)營商合作經(jīng)驗方面完全缺失的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)輸在了起跑線上。即使在TD領(lǐng)域由于協(xié)議棧的技術(shù)的缺失而暫時領(lǐng)先，聯(lián)發(fā)科也隨時面臨被競爭對手替代的威脅。更何況，3G時代下的哪種制式都不會有GSM如此強(qiáng)悍的生命周期，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)引以為道的后發(fā)制人經(jīng)營哲學(xué)已經(jīng)不適合于當(dāng)下的電信時代。

　　在這個方面，蔡名介在《競爭力探尋》一書中已經(jīng)自我剖析的十分明白：聯(lián)發(fā)科在3G時代的被動，是基于聯(lián)發(fā)科的企業(yè)文化，單純的依靠加大研發(fā)投入是很難解決的。

　　值得肯定的一點是，對于CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA三種制式標(biāo)準(zhǔn)背后的關(guān)鍵要素高通，聯(lián)發(fā)科已于2009年底與高通就WCDMA 3G芯片簽訂了專利協(xié)議書，根據(jù)雙發(fā)協(xié)議內(nèi)容，聯(lián)發(fā)科并不需要付給高通前置金，且之后聯(lián)發(fā)科每銷售一顆3G芯片，也不需要額外再付給高通權(quán)利金。

　　不過，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，聯(lián)發(fā)科的客戶要先取得高通的授權(quán)，聯(lián)發(fā)科才可以向客戶出貨3G芯片。高通動輒上百萬美元的授權(quán)費(fèi)，無疑將聯(lián)發(fā)科昔日的客戶——那些作坊式的小公司阻擋在高門檻之外。聯(lián)發(fā)科這位“山寨王”，面對其未來經(jīng)過高通門檻過濾后的品牌廠商客戶，昔日的價格優(yōu)勢亦將不復(fù)存在。