傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0
隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望,但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱,AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討,考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/111254.htm事實上,AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協(xié)議,共同致力于USB 3.0標準的推廣,包括開發(fā)原型主板和驅動程序支持,但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Intel手中,后者又有意推廣自己開發(fā)的Light Peak接口,所以芯片組原生支持USB 3.0一時間成了奢望。
根據此前消息,Hudson D1芯片組將支持多達14個USB 2.0、2個USB 1.1接口和6個SATA 3Gbps,但沒有USB 3.0也沒有SATA 6Gbps。這款單芯片設計的芯片組將搭配40nm Ontario APU,今年第四季度發(fā)布,共同出擊超輕薄筆記本和上網本領域。
明年還會有32nm Llano APU,面向主流桌面和移動領域,芯片組自然也會更新換代。如果Hudson D1最終仍舊無法如愿,也許那時候我們才能看到原生USB 3.0。
USB 3.0:何時不再繞這個彎?
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