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          傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

          作者: 時(shí)間:2010-07-28 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

            隨著 Fusion APU融合平臺(tái)首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無(wú)望,但是來(lái)自臺(tái)灣筆記本廠商的消息稱,目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討,考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/111254.htm

            事實(shí)上,、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議,共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣,包括開(kāi)發(fā)原型主板和驅(qū)動(dòng)程序支持,但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動(dòng)權(quán)握在Intel手中,后者又有意推廣自己開(kāi)發(fā)的Light Peak接口,所以芯片組原生支持USB 3.0一時(shí)間成了奢望。

            根據(jù)此前消息,Hudson D1芯片組將支持多達(dá)14個(gè)USB 2.0、2個(gè)USB 1.1接口和6個(gè)SATA 3Gbps,但沒(méi)有USB 3.0也沒(méi)有SATA 6Gbps。這款單芯片設(shè)計(jì)的芯片組將搭配40nm Ontario APU,今年第四季度發(fā)布,共同出擊超輕薄筆記本和上網(wǎng)本領(lǐng)域。

            明年還會(huì)有32nm Llano APU,面向主流桌面和移動(dòng)領(lǐng)域,芯片組自然也會(huì)更新?lián)Q代。如果Hudson D1最終仍舊無(wú)法如愿,也許那時(shí)候我們才能看到原生USB 3.0。

            USB 3.0:何時(shí)不再繞這個(gè)彎?



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