全球半導體投資最新出爐英特爾三星第一
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報告顯示,盡管英特爾公司和三星電子公司今年將分別投資55億美元,但比去年下滑了4%。去年英特爾公司在半導體方面的投資為57億美元;三星電子公司的投資達到57.39億美元。
投資銀行預期今年全球半導體行業(yè)的資本投資總額將達到471.55億美元,比去年的465.62億美元增長了1%。投資銀行表示:“在資本投資周期內,我們認為 裝備制造商的資本投資已經(jīng)不可能再減少了”。
在今年全球半導體行業(yè)投資排名中,除英特爾公司和三星電子公司外,隨后依次是現(xiàn)代半導體公司(32億美元)、臺積電(27億美元)、東芝公司(22億美元)、索尼公司(17億美元)、Elpida公司(15億美元)、聯(lián)華電子公司(15億美元)、美光科技公司(14
.5億美元)、英飛凌科技公司(14億美元)、AMD公司(14億美元)、意法半導體公司(12.5億美元)、中芯國際公司(12億美元)、德州儀器公司(11億美元)、日本松下公司(10億美元)英特爾公司和美光公司的合資閃存企業(yè) IM Flash公司(10億美元)、IBM公司(9億美元)、NEC公司(8億美元)、富士通公司(8億美元)和瑞薩科技公司(8億美元)、AMD公司和富士通公司的合資企業(yè) Spansion公司(8億美元)、特 許半導體公司(7億美元)等。
報告顯示, 在這些半導體企業(yè)中,中國臺灣聯(lián)華電子公司今年的投資比去年增長了50%,韓國現(xiàn)代半導體 公司的投資同比增長了49%,美國美光科技公司的投資也比去年增長了37%。但中國臺灣第三大電腦內存芯片 制造商Powerchip半導體公司今年的投資比去年下滑了51%,日本NEC公司今年的投資也下滑了40%。
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