IC市場規(guī)模持續(xù)增長國內(nèi)廠商待提速

　　據(jù)易觀國際《中國IC市場年度綜合報(bào)告2005-2006》分析顯示，2005年IC市場經(jīng)過了Q2-Q3的平穩(wěn)增長期，Q4市場規(guī)模有了明顯的增長，尤其是行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)占據(jù)IC總體市場規(guī)模的21%以上，進(jìn)步顯著。其中，有近80%的IC產(chǎn)品由國外廠商提供。在全球的IC產(chǎn)業(yè)中，我國仍然處于比較弱小的地位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國、歐洲。

　　從產(chǎn)品角度來看，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)只能占領(lǐng)相對(duì)低端的MCU和智能卡芯片等產(chǎn)品，如中星微電子占有全世界60%多媒體芯片市場。IC市場的高端產(chǎn)品仍被國外企業(yè)壟斷，如通用CPU一直被Intel、AMD掌握，內(nèi)存芯片也被三星等廠商控制，高通則在2.5G CDMA及3G手機(jī)芯片中占有性能優(yōu)勢(shì)。

　　從產(chǎn)業(yè)角度來看，技術(shù)創(chuàng)新與人才仍然是中國IC設(shè)計(jì)業(yè)關(guān)鍵，如：IC設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額只占全球市場規(guī)模的3%左右，專利等也只占全球市場規(guī)模的4%不到。半導(dǎo)體材料與設(shè)備仍然是中國IC制造業(yè)發(fā)展瓶頸，如95 %以上的設(shè)備及8英寸以上硅片基本從國外進(jìn)口。先進(jìn)的封裝技術(shù)及材料仍是IC封裝業(yè)壁壘，如BGA、CSP等高端封裝技術(shù)仍然未有明顯突破，MCP、SIP等多芯片封裝技術(shù)還未有進(jìn)展。國內(nèi)企業(yè)還基本沒有能力生產(chǎn)BGA、CSP封裝基板。

　　國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)雖然還存在很大不足，但發(fā)展態(tài)勢(shì)比較喜人，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在不斷優(yōu)化中，封裝業(yè)比重已降到50%以下，設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展速度較快，比例在不斷增大。IC產(chǎn)品也在不斷有著新的突破，龍芯2號(hào)已經(jīng)達(dá)到了奔3水平，“鳳芯2號(hào)” 同時(shí)支持AVS 及H.264的中外兩大IPTV標(biāo)準(zhǔn)，在很大程度上解決了AVS標(biāo)準(zhǔn)芯片支持匱乏的問題，將可以更好的推動(dòng)國產(chǎn)編解碼標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　2006年，隨著中國3G和數(shù)字家庭市場的即將啟動(dòng)，下游產(chǎn)品市場必將帶動(dòng)上游芯片市場的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)提速已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。