WiFi組合芯片組大放異彩 年內(nèi)出貨2.8億套

　　結(jié)合藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組，今年將會有相當(dāng)明顯的成長。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設(shè)備廠商在其新的無線設(shè)備上也開始大量采用組合芯片技術(shù)，在縮減成本的同時，盡可能多的為產(chǎn)品功能進(jìn)行完善。

　　根據(jù)ABI Research的預(yù)估，隨著行動裝置市場水漲船高的態(tài)勢，今年全球Combo芯片的出貨量將達(dá)到2.8億組。ABI Research并預(yù)估到2015年，全球Combo芯片組的銷售量將達(dá)到9.79億組。Combo芯片把多種射頻技術(shù)整合在單晶片中，或許會讓效能有所折扣，但卻可大幅降低成本、芯片空間以及功耗。

　　分析師Xavier Ortiz指出，Combo芯片市場仍在不斷成長當(dāng)中，不過幅度可能比原先預(yù)期要來地緩慢些。手機(jī)是Combo芯片最重要的應(yīng)用領(lǐng)域。如果Combo芯片銷售量要能夠持續(xù)擴(kuò)張被廣泛采用，必須在其他需要短距無線傳輸功能的應(yīng)用領(lǐng)域加強(qiáng)滲透率，這些領(lǐng)域包括了筆電和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。

　　在手機(jī)領(lǐng)域最常見的Combo芯片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi結(jié)合藍(lán)牙的Combo芯片，由于都是采用類似重疊的2.4GHz頻段區(qū)間，必須用跳頻方式來避免相互干擾的問題，也因此傳輸效能上必定會受到影響，所以市場采用Wi-Fi+藍(lán)牙Combo芯片的程度有趨緩的跡象。不過，還是有許多行動裝置制造商會持續(xù)接受，因?yàn)檫@樣的Combo芯片設(shè)計(jì)，能在更小的尺寸封裝內(nèi)加入更多的射頻功能，具有一定程度的成本效應(yīng)。

　　值得注意的是，藍(lán)牙結(jié)合藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)芯片的新一代Combo設(shè)計(jì)，將有機(jī)會取代傳統(tǒng)的藍(lán)牙芯片，增加的成本也不會很多。ABI Research認(rèn)為，這款Bluetooth/BLE芯片最終將成為新一代標(biāo)準(zhǔn)化的藍(lán)牙Combo設(shè)計(jì)，到2015年的出貨量將達(dá)20億組。

　　Xavier Ortiz進(jìn)一步指出，在新款的行動裝置領(lǐng)域，Combo芯片將會有一套新的應(yīng)用模式，而不是按照以前的模式翻修。根據(jù)與許多Combo芯片設(shè)計(jì)廠商的訪談結(jié)果顯示，當(dāng)這些廠商采用Combo芯片之前的獨(dú)立射頻芯片時，他們必須與許多OEMs建立各種不同的關(guān)系，并針對相關(guān)需求進(jìn)行配對。若新裝置采用Combo芯片設(shè)計(jì)，能經(jīng)得起時間考驗(yàn)，他們會愿意繼續(xù)采用此款解決方案。