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          萊迪思富士通發(fā)布LatticeSC和LatticeECP2

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          作者: 時(shí)間:2006-02-09 來(lái)源: 收藏
          -通力合作打造出難以超越的FPGA產(chǎn)品系列-

          半導(dǎo)體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA,包含兩個(gè)全新的FPGA器件系列。™ 系統(tǒng)芯片F(xiàn)PGA的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界最佳的整體性能,而™ FPGA則將業(yè)界成本最低的FPGA結(jié)構(gòu)和高端的FPGA功能集于一身。這兩個(gè)器件系列都采用了公司經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工藝,既滿(mǎn)足了高容量FPGA對(duì)成本效率的要求,又能夠提供擁有數(shù)百萬(wàn)門(mén)的系統(tǒng)級(jí)FPGA所需的千兆赫性能。這兩個(gè)器件系列將在有限公司(TSE:6702)位于日本三重縣的新工廠(chǎng)中進(jìn)行制造,采用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的90納米工藝和300毫米硅片。目前已經(jīng)收到了這兩個(gè)系列功能完備的樣片,預(yù)計(jì)將于今年年中開(kāi)始正式生產(chǎn)兩系列的首批器件(請(qǐng)參考今天發(fā)布的關(guān)于系列的新聞)。

          合作歷程
          2004年3月,公布了其關(guān)于半導(dǎo)體代工服務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作協(xié)議,合作內(nèi)容包括富士通為萊迪思新一代FPGA器件提供最先進(jìn)的130納米和90納米CMOS加工工藝和130納米非易失嵌入式閃存技術(shù)。兩家公司還宣布萊迪思將預(yù)先付款給富士通公司,以獲取將來(lái)的300毫米硅片。當(dāng)時(shí)萊迪思還公布了其FPGA產(chǎn)品的未來(lái)規(guī)劃,包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及™ 高性能嵌入式FPGA系列。
          到2005年年末,萊迪思所有的130納米器件系列都已經(jīng)正式發(fā)行。今天我們又推出了采用300毫米硅片制造的90納米和LatticeSC器件,這意味著萊迪思和富士通的合作協(xié)議已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段。放眼未來(lái),萊迪思和富士通表示他們已經(jīng)延長(zhǎng)了協(xié)議并將合作范圍拓展到了65納米加工工藝的開(kāi)發(fā)。

           
          無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)半導(dǎo)體公司的時(shí)代需要穩(wěn)固創(chuàng)新的合作伙伴關(guān)系
          由于富士通在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)加工工藝方面具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),萊迪思選擇了富士通來(lái)生產(chǎn)其下一代的器件產(chǎn)品。富士通在開(kāi)發(fā)自己產(chǎn)品的過(guò)程中積累了高性能和高可靠性方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí),并以此為基礎(chǔ)建立了自己的半導(dǎo)體技術(shù)。需要特別指出的是,由于富士通自己開(kāi)發(fā)用于高端服務(wù)器和先進(jìn)通信設(shè)備的應(yīng)用系統(tǒng),所以它總是走在科技的前沿,率先采用最尖端的技術(shù),如銅布線(xiàn)和低介電常數(shù)材料等。
          “富士通給予萊迪思先進(jìn)的加工工藝和技術(shù)支持,開(kāi)放的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)提供的技術(shù)和服務(wù)無(wú)法與之相比?!比R迪思總裁兼最高執(zhí)行官Steve Skaggs先生說(shuō):“我們新的FPGA能夠利用到最先進(jìn)的技術(shù),這一點(diǎn)是至關(guān)重要的。富士通已經(jīng)表明了其不斷拓展無(wú)限可能性的承諾和實(shí)力?!?
          “無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)的半導(dǎo)體公司想要獲得成功,就必須突破簡(jiǎn)單的器件制造外包,鍛造和推進(jìn)合作伙伴關(guān)系?!盨kaggs先生補(bǔ)充說(shuō):“2004年年中以來(lái),萊迪思已經(jīng)發(fā)布了5個(gè)完整的FPGA器件系列,每個(gè)系列都具備了獨(dú)創(chuàng)性和各不相同的器件結(jié)構(gòu),針對(duì)不同的細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域。這樣的產(chǎn)品發(fā)布速度是萊迪思?xì)v史上不曾有過(guò)的,相信在半導(dǎo)體行業(yè)中也是空前的。迅猛的發(fā)展和推出如此眾多的產(chǎn)品有力地證明了我們和富士通的合作是成功的。事實(shí)表明,富士通是一個(gè)有實(shí)力的、注重結(jié)果的合作伙伴,它特別針對(duì)我們的非易失FPGA產(chǎn)品優(yōu)化了其工藝。我們相信,我方新的FPGA產(chǎn)品和富士通先進(jìn)工藝的有力結(jié)合將賦予我們競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),為萊迪思在FPGA市場(chǎng)中贏(yíng)得更多的市場(chǎng)份額?!盨kaggs先生總結(jié)道。


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