沖刺！智能手機

　　相比于擁有先發(fā)優(yōu)勢的功能手機、跑得搖搖晃晃但余威猶在的上網本、在外圈跟得若即若離的電子書閱讀器以及從后方加速沖來的平板電腦，倒是智能手機恰似閑庭信步，在移動通信終端的賽跑中已經扮演了太久的低調黑馬。

　　而當這場漫長的賽跑跨入2010年的時間節(jié)點，智能手機的出色天資和驚人后勁才更加鮮明地展現(xiàn)出來。無論是在全球還是中國市場，更強大的芯片、開放的操作系統(tǒng)以及更為大眾化的終端正為其注入無窮動力，推動著智能手機漸次加速、全力沖刺。

　　智能手機熱潮洶涌

　　支持高級操作系統(tǒng)的智能手機早已超越以往的企業(yè)應用范疇，正快速地向大眾市場滲透。市場調研公司Gartner統(tǒng)計數據顯示，去年全球智能手機出貨量達1.72億部，年增長率為23.8%， 因此，不少業(yè)內人士將2009年定義為“智能手機年”。然而，真正的熱潮才剛剛襲來。

　　據Strategy Analytics研究報告，2010年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，占手機總發(fā)貨量的19%。該研究機構認為運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Informa的數據同樣佐證了智能手機處于高速增長期——目前全球每5部手機中有一部是智能手機，而到2012年，五分之一將變?yōu)槿种?，即?部手機中就有一部是智能手機。

　　而在中國等新興市場，3G建設的方興未艾更是為智能手機市場帶來變革式的增長。易觀國際最新數據顯示：2010年上半年國內智能手機銷量已達2405萬部。超過去年全年2164.2萬部的銷量規(guī)模，預計今年全年銷量將突破4000萬部。——在近日揭曉的中國電信3G手機聯(lián)合招標中共有66家廠商的243款手機投標，智能手機為64款占26.4%。面對此繁榮局面，中國電信總經理王曉初仍“志存高遠”，表示希望下半年推出的CDMA天翼手機中“有一半以上是EV-DO智能手機”。

　　芯片成為主戰(zhàn)場

　　相比于傳統(tǒng)功能手機在屏幕尺寸、外觀設計、電池續(xù)航能力等方面的白熱化比拼，智能手機由于承載了更多強大功能與豐富應用，對其運算處理性能和移動連接能力的要求更為突出，而芯片作為其核心驅動力，也就無可爭議地成為提升智能手機競爭力并實現(xiàn)差異化的主戰(zhàn)場。

　　高通公司的7xxx系列和8xxx系列(即Snapdragon)芯片針對不同細分市場的智能手機，是業(yè)內最前沿的高集成度解決方案。該平臺已經成為各家智能手機廠商的最熱選擇，為市場上絕大多數的Android和Windows智能手機提供支持。例如，MSM7201A就廣泛應用于諸多Android智能手機中，特別是HTC的多款GPhone產品和摩托羅拉的CLIQ等。

　　Snapdragon則是目前最受業(yè)界矚目的高頻低功耗芯片平臺系列。數據顯示，截至目前已有140余款已面市或尚在設計中的終端應用了Snapdragon平臺，這些領先終端產品為消費者帶來了1GHz芯片支持下的全新移動通信體驗，已經成為超高端手機的新主流?；赟napdragon的明星手機包括HTC的HD2、EVO、Desire等、宏碁的neoTouch和Liquid A1、LG的eXpo、索尼愛立信的X10，以及聯(lián)想的樂Phone等。據臺灣媒體報道，HTC新款智能型手機由于搭載高通Snapdragon平臺，反應比預期熱烈，繼2009年出貨約50萬部Snapdragon手機后，今年將至少賣出1200萬部。

　　不過，核心硬件的競賽中是永遠沒有終點的。隨著越來越多終端產品擠上1GHz快車道，終端廠商對更強大芯片的需求愈加迫切，這也催動著芯片廠商進一步提升芯片能力。今年6月，高通公司宣布其首批雙CPU Snapdragon芯片組已出樣，目前推出的兩款Snapdragon雙核芯片均擁有兩顆增強CPU內核，速度高達1.2GHz。而采用1.5GHz的第三代Snapdragon的終端也即將在年內推出市場。