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          意法半導體引領MEMS產業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準十億大關

          作者: 時間:2010-09-10 來源:中電網 收藏

            全球最大的消費電子與便攜設備(微機電系統(tǒng))供應商宣布,事業(yè)部副總裁兼、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講,以移動市場為主軸,探討傳感器集成技術所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/112560.htm

            游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產品及應用的發(fā)展。根據市調機構iSuppli最新報告顯示,MEMS市場在2010年將持續(xù)成長,預計2010年將會締造15億美元的市場,2014年更將大幅成長至30億美元以上。尤其消費電子以及移動應用市場更將成為2014年MEMS市場的主力。

            Benedetto Vigna 表示:“已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產品,并在消費電子和手機MEMS市場擁有超過50%的全球市場占有率,在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場也擁有21%的市場占有率。我們是第一家通過三軸數(shù)字陀螺儀進入手機市場的公司;我們預計用于各種領域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。還準備將消費市場的成功經驗所產生的規(guī)模經濟效益,引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車電子等更廣泛的應用領域。”

            作為一站式MEMS產品供應商,意法半導體為智能傳感器模塊應用奠定發(fā)展基礎。憑借在傳感器與應用領域的專業(yè)知識及可擴展的制造能力(尤其在封裝與測試方面),意法半導體可以在單一封裝內提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案,包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風、微控制器、接口IC以及可實現(xiàn)無線網絡的連接元器件。

            藉由將多個傳感器整合到單一封裝內,除了可縮小體積及成本降低外,客戶還可獲得以下市場競爭優(yōu)勢:

            • 縮短設計周期;

            • 可提供更高的感測自由度,進而實現(xiàn)更多創(chuàng)新應用;

            • 縮短應用的開發(fā)時間;

            • 減少外部元器件的數(shù)量;

            • 更高的性能及可靠性;

            • 更容易組裝,進而降低組裝失敗率。

            2010年臺灣SEMICON國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇將在2010年9月9日(周四)早上八點半至下午五點半,于臺北國際會議中心201DEF室舉行。



          關鍵詞: 意法半導體 MEMS

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