智能手機帶動需求 3G芯片明年競爭激烈

　　據(jù)臺灣媒體報道 3G業(yè)務(wù)未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點，業(yè)內(nèi)人士表示，高通目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位，不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機當(dāng)中，已開始采用博通芯片，甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會推出，明年3G芯片市場的競爭將會更加激烈。

　　研究機構(gòu)Wireless Intelligence便指出，由于智能型手機及移動寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長30%。Wireless Intelligence更進一步預(yù)估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億人左右，到時候?qū)⒄既蛞苿与娫捒傆脩魯?shù)的42%。

　　由于3G接下來將主導(dǎo)整個移動通信市場，業(yè)界傳出，近期諾基亞將推出的N8智能型手機當(dāng)中，處理器部分的供應(yīng)商為德州儀器與IC設(shè)計大廠博通，由于蘋果iPhONe芯片供應(yīng)商英飛凌近期才被英特爾以高達14億美元購并，市場甚至傳出，由于英特爾的介入，蘋果第五代iPhone芯片供應(yīng)商可能轉(zhuǎn)向高通，整個3G芯片市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，由于智能型手機帶動的3G風(fēng)潮將在明年出現(xiàn)爆發(fā)性成長，除了國外芯片大廠將重兵集中在3G外，目前在2G具有絕對領(lǐng)先地位聯(lián)發(fā)科，新的3G芯片也正加緊腳步當(dāng)中。

　　聯(lián)發(fā)科表示，第二代WCDMA 3.5G芯片將在明年第1季度推出，而下一款支持Android平臺的最新3.5G WCDMA芯片MT6573，講在明年年中推出。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，在中國、印度和巴西在3G頻道陸續(xù)開通后，市場預(yù)期新興國家對于3G的需求成長將扮演關(guān)鍵性的角色，根據(jù)統(tǒng)計，去年中國工業(yè)和信息部所核發(fā)的3G牌照過后不久，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通在中國投入了共約236億美元的資金建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)，工信部也預(yù)測，中國3G使用者在今年將從1500萬人成長到6000萬人。