提高用于高溫環(huán)境和電負載的薄膜電阻的性能

　　改進電阻膜

　　通用薄膜電阻的主要成分是使用鎳鉻技術(shù)的鎳鉻合金器件。Vishay Draloric/Beyschlag所做的最新研究已經(jīng)找出改進這種基礎(chǔ)化合物的方法，使器件在相同的溫度和濕度范圍內(nèi)具有更高的可靠性。這種方法是向鎳鉻基體中添加了第三種成分，優(yōu)化了基體并使電阻參數(shù)均勻分布。

　　這種新一代的薄膜使制造商能夠生產(chǎn)出可以承受175℃表面溫度的薄膜電阻，并且在達到或高于增強型無鉛焊錫合金的最高允許工作溫度155 ℃時也很穩(wěn)定。這種新混合物還進行了工程處理，具有更高的活化能量，可提高穩(wěn)定性(系數(shù)為10)和可靠性。

　　高溫噴漆系統(tǒng)

　　Vishay還開發(fā)了一個高溫噴漆系統(tǒng)，這個系統(tǒng)能夠在高達175℃的溫度下持續(xù)使用，并在器件的壽命周期內(nèi)實現(xiàn)密封和防潮。這種專門開發(fā)的系統(tǒng)充滿了環(huán)氧丙烯酸酯，已經(jīng)發(fā)布并通過了在175℃級別上限溫度下進行的1000小時存儲的系列試驗，通過了HAST 121規(guī)定的潮濕度等級(高加速溫度和濕度應(yīng)力試驗)試驗。

　　通過采用優(yōu)化的端接和新的薄膜技術(shù)及封裝材料，使新一代的薄膜電阻實現(xiàn)了在以往同等外形尺寸的大批量市場電阻上不曾見過的穩(wěn)定性、可靠性和高負載。比較最新高溫(HT) MMU0102薄膜電阻(相當于0805的外形尺寸)與傳統(tǒng)的MICRO_MELF薄膜同等產(chǎn)品，以及相應(yīng)的采用0805和0603封裝的商用電阻的性能，與厚膜技術(shù)相比，HT增強型電阻具有明顯高出一籌的帶負載能力，在基礎(chǔ)功率密度上要優(yōu)于薄膜技術(shù)。

　　結(jié)論

　　在無鉛焊錫合金上取得的最新進展使設(shè)計者在裝配汽車或工業(yè)系統(tǒng)時信心倍增，這些應(yīng)用的目標環(huán)境會碰到持續(xù)高溫、寬范圍的溫度循環(huán)，以及需要高可靠性。使用這些焊錫，工作溫度可持續(xù)保持在155℃的高溫下，而不會犧牲焊點的可靠性。但是，對于傳統(tǒng)的薄膜電阻來說，這種溫度已經(jīng)接近了最高的推薦溫度。即便是相對較小的負載電流，歐姆加熱也會使器件的溫度超過最高推薦溫度，使穩(wěn)定性和可靠性大打折扣。

　　新型薄膜電阻技術(shù)使用了優(yōu)化的器件端接和高溫材料，在比目前采用無鉛技術(shù)的表面貼裝器件所能達到的恒定或更高級別負載下，新電阻能保證在高溫應(yīng)用中的性能，同時還要達到更高的穩(wěn)定性和更小的尺寸。采用MINI-MELF尺寸(0.5W，相當于1206尺寸)和矩形芯片尺寸(車用系列，額定溫度為175 ℃)的類似高溫電阻器件也已經(jīng)出現(xiàn)了。