聯(lián)發(fā)科技亮相國際信息通信展 打造豐富精彩的移動生活

　　全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布將參加于2010年10月11-15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會，全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的先進技術(shù)和解決方案。憑借全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實力和高穩(wěn)定性的解決方案，以及對中國移動通信行業(yè)的深入洞察，全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會上帶來卓越的新品展示和非同凡響的體驗。

　　聯(lián)發(fā)科技將重點展示3G TD解決方案、應(yīng)用于Android™平臺的智能手機芯片平臺、已正式量產(chǎn)并備受國內(nèi)外客戶青睞的GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253和多款支持豐富多媒體手機芯片以及高效WiFi藍牙等無線連接芯片。此外，聯(lián)發(fā)科技還將在展臺上專門開辟現(xiàn)場體驗區(qū)，觀眾可以實地體驗首度亮相的多款基于聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案的終端產(chǎn)品, 并欣賞美炫的3D手機用戶界面，親身感受聯(lián)發(fā)科技致力于打造精彩的移動生活、提升及豐富大眾生活的發(fā)展愿景。

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)一部總經(jīng)理呂平幸表示：“隨著3G技術(shù)的發(fā)展和三網(wǎng)融合的推進，用戶對手機終端的要求越來越高。如何在移動互聯(lián)網(wǎng)時代有效提升手機終端的功能和豐富用戶體驗，是我們及手機制造商共同關(guān)注的焦點。一直以來，聯(lián)發(fā)科技都與客戶共謀發(fā)展，利用多年積淀的研發(fā)成果和豐富的服務(wù)經(jīng)驗，幫助客戶獲得成功。我們此次展示的產(chǎn)品和解決方案體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技對中國消費者需求的精準(zhǔn)把握和持續(xù)推動中國移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的承諾。未來我們將堅持創(chuàng)新，以最佳的IC產(chǎn)品及服務(wù)滿足人類潛在的娛樂、通信及信息需求。”

　　過去幾年，聯(lián)發(fā)科技一直致力于推動中國3G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其重視中國自主3G通信標(biāo)準(zhǔn)TD相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。今年聯(lián)發(fā)科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解決方案, 也協(xié)助終端廠商參與移動65納米TD 專項，快速占領(lǐng)市場制高點。除了持續(xù)投注TD技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技今年初亦和傲世通公司達成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 雙方致力于提供更豐富的TD解決方案，攜手把TD市場做大做強, 雙方共同研發(fā)的TD產(chǎn)品亦將在本次展會上首度亮相。聯(lián)發(fā)科技希望與國內(nèi)手機制造商加強緊密合作，持續(xù)贏得市場領(lǐng)先地位，為消費者帶來了更優(yōu)質(zhì)的3G手機使用體驗。

　　在智能型手機方面，聯(lián)發(fā)科技將展示最符合中國市場需求的Android™平臺手機解決方案。加入“開放手機聯(lián)盟”后，聯(lián)發(fā)科技利用Android™創(chuàng)新平臺為用戶提供了絕佳的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用體驗，推動著智能手機的發(fā)展。憑借在多種手機平臺積累的多媒體技術(shù)及市場成功經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技正在以高效率的服務(wù)和資深的技術(shù)團隊致力于為手機制造商及合作伙伴提供集成度更高的手機芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android™智能型手機解決方案。采用聯(lián)發(fā)科技成熟的高質(zhì)量集成芯片解決方案的智能手機即將上市，具備成熟的應(yīng)用?？蛻舨粌H輕松的邁過了技術(shù)門檻，開發(fā)出了極具性價比的Android™智能型手機，而且大幅縮短了產(chǎn)品上市時間，有利于搶占全球智能型手機市場先機。

　　在多媒體應(yīng)用方面，聯(lián)發(fā)科技利用“軟硬兼施”(芯片與軟件完全集成)的模式在芯片上搭載了許多多媒體應(yīng)用。手機設(shè)計師無需再花大量時間熟悉芯片、構(gòu)建電路、反復(fù)修改設(shè)計、調(diào)整和驗證，只要用心做手機本身的特色就可以了，既加快了產(chǎn)品上市速度，也可大幅降低材料成本。豐富的IP庫可以把各種功能像搭積木一樣集成起來，有效提升研發(fā)設(shè)計的效率并降低成本，為客戶提供更高性價比和更穩(wěn)定的解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科技的MT6253就是這類方案典型代表。作為迄今為止集成度和性價比最高的質(zhì)量和性能極其穩(wěn)定GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253集成了數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎(chǔ)元器件。同時，MT6253平臺在軟件部分還集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI(用戶界面)和VRE中間件，為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便。此外，其硬件還支持不需另外接入的兩百萬像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待(dual-SIM)等豐富的多媒體應(yīng)用功能。多媒體功能的高度集成使MT6253不僅可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸，大幅增加喇叭和天線空間，提升天線及音頻效能，讓廠商針對最流行的音樂手機或更輕薄的滑蓋機等概念進行靈活設(shè)計及差異化延伸，也增加了電池空間，大幅延長了待機時間, 而且返修率很低。

　　聯(lián)發(fā)科技的展位號是1B005，歡迎蒞臨參觀。