飛索轉(zhuǎn)型求生存　鎖定嵌入式存儲器

　　NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NOR Flash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR Flash領(lǐng)域，這部分一直是飛索最擅長同時也是成長性最高的一塊市場，包括工業(yè)領(lǐng)域、個人計算機(jī)(PC)等市場，未來內(nèi)嵌式NOR Flash產(chǎn)品的成長性相當(dāng)強(qiáng)勁。

　　飛索表示，除了已耕耘20年的車用NOR Flash產(chǎn)品線外，飛索也會把大量資源放在內(nèi)嵌式產(chǎn)品上，這會是未來成長性最高的產(chǎn)品線，且隨著營運(yùn)彈性化的策略徹底落實，飛索在回應(yīng)市場變化和客戶需求上也未更快速。

　　全球內(nèi)嵌式NOR Flash領(lǐng)域的競爭狀況也相當(dāng)激烈，過去飛索在此市場產(chǎn)品線相當(dāng)齊全，從16Mb~512Mb以及1Gb和2Gb等高容量產(chǎn)品線都很齊全，其它競爭對手還包括三星電子(Samsung Electronics)、恒憶(Numonyx)、超捷(SST)旺宏、華邦、Atmel等。

　　飛索過去營運(yùn)包袱相當(dāng)重，主要來自于自有晶圓廠的負(fù)擔(dān)，2010年飛索將日本1座12寸晶圓廠和1座8寸晶圓廠賣給德儀后，主要的生產(chǎn)重心放在位于美國德州奧斯汀的12寸廠Fab 25。

　　企業(yè)營銷總監(jiān)John Nation強(qiáng)調(diào)，未來飛索的生產(chǎn)策略上，仍是會以自有的Fab 25廠房為主，其它委外代工的對象還有德州儀器、中芯半導(dǎo)體等;在制程技術(shù)上，在Fab 25廠房方面，主要制程技術(shù)為110納米、90納米和65納米，未來仍可持續(xù)擴(kuò)產(chǎn);與德儀合作的制程技術(shù)則以110納米為主;與中芯的代工合作則是以65 納米制程為主。

　　再者，飛索也與爾必達(dá)(Elpida)合作NAND Flash產(chǎn)品，將以爾必達(dá)在日本廣島的12寸晶圓廠做為生產(chǎn)基地，初期從43納米切入，未來再持續(xù)導(dǎo)入32納米，雙方也宣布采用飛索MirrorBit Charge-Trapping技術(shù)的4Gb容量SLC(Single-Level Cell)芯片正式問世，計劃2010年第4季試產(chǎn)，在2011年第1季可步入量產(chǎn)。

　　整體而言，飛索在重整之后，不論是產(chǎn)品線或是生產(chǎn)制造策略上，都做了相當(dāng)大的轉(zhuǎn)變，2010年第2季也持續(xù)交出獲利成績單，加上開始在各個產(chǎn)品在線與大廠進(jìn)行策略聯(lián)盟，飛索積極尋求轉(zhuǎn)型的過程和成果，市場相當(dāng)關(guān)注。