MCU在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域大有作為

　　隨著汽車與工業(yè)電子等主力市場的逐漸回暖，消費電子、智能家居、移動計算、智能電表以及醫(yī)療電子等新興應(yīng)用市場迅猛發(fā)展， 據(jù)Databeans預(yù)測：2010年全球MCU市場將達120億美元，比2009年增長11%。終端電子產(chǎn)品智能化和小型化的需求不斷推動微處理器技術(shù)的迅猛發(fā)展，32位和16位MCU的市場份額逐步攀升，工業(yè)、消費和汽車電子領(lǐng)域成為支撐產(chǎn)業(yè)的主要增長點。

　　在眾多應(yīng)用中，基于ARM的MCU使用日益增多，如工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)終端以及消費電子和商業(yè)應(yīng)用。能量板塊是另一個目標(biāo)應(yīng)用市場，如能量轉(zhuǎn)換，馬達控制。對大部分能量轉(zhuǎn)換而言，應(yīng)用最多的是新能源轉(zhuǎn)換模塊或太陽能轉(zhuǎn)換模塊以及變頻器等。智能電表需要集成度更高或方案性的MCU平臺，以TI公司的MCU產(chǎn)品為例，其MSP430、C2000以及Stellaris系列產(chǎn)品，可為國家電網(wǎng)提供完整的智能電網(wǎng)解決方案，包括數(shù)據(jù)信號采集，如采集器、集中器，直至最后的表端。ARM9產(chǎn)品具有極低的功耗并配有集成外設(shè)，適用于對功耗有很高要求且需要2D或3D圖象處理的工業(yè)應(yīng)用。Cortex-A8 產(chǎn)品將更適合以太網(wǎng)、Wi-Fi、CAN等應(yīng)用。

　　面對激烈的MCU市場競爭，德州儀器高級嵌入式控制器、Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士一語道出TI的優(yōu)勢所在：“TI的MCU產(chǎn)品具有超低功耗、高性能，并集成新型存儲器、模擬以及RF技術(shù)。” 以智能電表應(yīng)用需求為例，未來的智能電表會發(fā)展成真正的通信引擎，客戶最關(guān)注如何實現(xiàn)高安全性、連接性以及靈活費率控制，這就要求以MCU為核心的系統(tǒng)集成大容量片上存儲器，采用加密引擎與反黑客攻擊系統(tǒng)，配有大量的串行連接，以及多種增強型外設(shè)。在32位MCU市場，ARM Cortex-M3架構(gòu)發(fā)展迅速，Stellaris作為TI 32位ARM戰(zhàn)略的重要部分，其目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域瞄準(zhǔn)了以要求強大控制處理與連接功能的應(yīng)用，近期的新興熱門應(yīng)用，如智能能源、安防、人機界面、工業(yè)自動化等全部涵蓋其中。Stellaris 系列產(chǎn)品經(jīng)過一年的整合已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，不僅使器件成本顯著下降，而且Stellaris 系列客戶已經(jīng)受益于TI出色的制造實力、模擬與嵌入式處理技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　TI自2009年成功收購Luminary，引入Stellaris產(chǎn)品線，已經(jīng)構(gòu)建起強大完整的MCU產(chǎn)品陣營。在MCU領(lǐng)域，TI基本形成了超低功耗MSP430 MCU、基于Cortex-M3的Stellaris 系列處理器，加之Sitara Cortex-A8 、ARM9 MPU和 OMAP 應(yīng)用處理器，TI在ARM架構(gòu)上的產(chǎn)品組合高低端兼顧，橫跨MCU、MPU與DSP，以低功耗、高通用性及高性能等不同特性，幾乎擁有能滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的MCU產(chǎn)品。TI基于 ARM 核的芯片出貨量已經(jīng)超過50億顆。

　　TI提供超過 400 款 16 位到32 位具有不同特性的MCU 產(chǎn)品，給客戶靈活多樣的選擇。TI MCU的創(chuàng)新不僅僅在芯片本身，更在于應(yīng)用軟件與開發(fā)環(huán)境的配套，方便用戶把芯片與應(yīng)用結(jié)合起來，這對于應(yīng)用開發(fā)至關(guān)重要。今年TI繼續(xù)增加軟件投入，推出Code Composer Studio v4集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，其中包含一整套用于開發(fā)和調(diào)試嵌入式應(yīng)用的工具，適用于每個TI MCU系列的編譯器、源碼編輯器、項目構(gòu)建環(huán)境、調(diào)試器、描述器、仿真器以及多種其他功能，可幫助客戶完成應(yīng)用開發(fā)流程的每個步驟。

　　據(jù)SICAS提供的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明(如圖)，2009年一季度全球晶圓制造廠產(chǎn)能的利用率明顯下滑，很多知名半導(dǎo)體公司關(guān)閉或或者賣出了他們的設(shè)備或工廠。這對于全球半導(dǎo)體市場的產(chǎn)能產(chǎn)生了影響。當(dāng)需求回升的時候，市場對產(chǎn)能的要求增長很快，出現(xiàn)了不能滿足的情況。然而在整個半導(dǎo)體行業(yè)處于下調(diào)階段，TI可能是唯一一家持續(xù)投資的半導(dǎo)體公司。它收購了Luminary公司、購買一批封裝測試設(shè)備，投資Richardson 晶圓制造廠(RFAB)，新開LED和太陽能實驗室。隨著市場的回暖， TI的利潤與產(chǎn)能一直保持上升勢頭，對比今年第一季度與2009年第一季度TI的增長超過了40%，這也是TI在市場不景氣時持續(xù)投資的一個結(jié)果。