2010通信展關(guān)鍵詞——融合、演進(jìn)和絢麗的終端

　　終端

　　終端方面，各參展商的重視程度大大超出公眾的意料。“第一，產(chǎn)品種類琳瑯滿目。智能手機(jī)、平板電腦、電子書閱讀器等應(yīng)有盡有。第二，產(chǎn)品層次豐富。高中低檔滿足不同消費(fèi)者需求。”某資深業(yè)內(nèi)人士表示，“最重要的是，參與方明顯增多，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都期望能從終端領(lǐng)域‘分一杯羹’。”

　　所謂“參與方增多”，值得注意的是，無論是終端制造商、運(yùn)營商、傳統(tǒng)通信設(shè)備制造商還是芯片廠商都在展會(huì)期間拿出大塊展區(qū)展示自己的產(chǎn)品。運(yùn)營商方面，“深度定制”是關(guān)鍵詞，而華為、中興、索尼愛立信、三星、酷派和黑莓等廠商紛紛展示了自己的最新產(chǎn)品。

　　作為智能手機(jī)的驅(qū)動(dòng)力，芯片廠商更是對(duì)其支持的終端做出了集中展示，在高通展臺(tái)，基于高通第一代Snapdragon的Dell Streak以及華為S7平板電腦以及基于第二代Snapdragon的參考設(shè)計(jì)樣機(jī)吸引了公眾的眼球。此外，高通公司還集中展出了使用高通芯片、由不同制造商合作伙伴推出的多款明星智能終端，包括：索尼愛立信X10 、索尼愛立信BRAVIA、HTC Imagio、HTC Incredible、HTC HD2、Google Nexus One、Palm Pixi、 三星 Behold 2、 LG Expo、 LG EMG、摩托羅拉CLIQ和惠普 Glisten。

　　公開信息顯示，今年6月，高通公司首批雙CPU Snapdragon芯片組已開始出樣。MSM8260與MSM8660解決方案都集成了兩顆高通公司的增強(qiáng)內(nèi)核，處理速度高達(dá)1.2GHz。MSM8x60解決方案針對(duì)高端智能手機(jī)市場，是高通公司擴(kuò)展的Snapdragon平臺(tái)的第三代芯片組。