中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片

　　中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”，據(jù)消息人士透露，屆時(shí)中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。

　　此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時(shí)已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱，中移動此次在上海邀請王雪紅來訪，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計(jì)公司威睿，與中移動簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)晶片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。

　　據(jù)了解，在中移動邀請下，臺灣晶片廠威睿、聯(lián)發(fā)科，手機(jī)廠宏達(dá)電，終端設(shè)備廠廣達(dá)、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚(yáng)，WiMAX營運(yùn)商遠(yuǎn)傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。

　　而據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、廣達(dá)董事長林百里也將與王建宙會面。