華虹NEC出席2010年中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)

　　為進(jìn)一步推進(jìn)通信專(zhuān)用集成電路技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，2010(第八屆)中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)于2010年9月27-28日在武漢隆重召開(kāi)，上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應(yīng)邀出席了此次活動(dòng)。

　　作為世界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，華虹NEC專(zhuān)注的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)以及射頻等特色工藝被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)通信產(chǎn)品，公司市場(chǎng)副總裁高峰先生在會(huì)上發(fā)表了 “華虹NEC與中國(guó)通信集成電路產(chǎn)業(yè)共成長(zhǎng)”的主題演講，他介紹說(shuō)，近年來(lái)中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，新的市場(chǎng)契機(jī)不斷涌現(xiàn)，華虹NEC始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，緊跟熱點(diǎn)應(yīng)用及技術(shù)趨勢(shì)，在通信產(chǎn)品代工領(lǐng)域取得不俗成績(jī)。目前公司正在大力研發(fā)國(guó)際先進(jìn)的0.13微米SiGe BiCMOS技術(shù)，今后將繼續(xù)開(kāi)發(fā)性?xún)r(jià)比更高的射頻工藝技術(shù)平臺(tái)，以期實(shí)現(xiàn)高端無(wú)線通信芯片的國(guó)產(chǎn)化。

　　此次會(huì)議促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)在通信領(lǐng)域的溝通合作，華虹NEC將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)開(kāi)拓,以更先進(jìn)的技術(shù)和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與客戶(hù)共同迎接通信產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展!