下一代的MOCVD技術(shù)的趨勢(shì)是什么?
今年,中國(guó)LED企業(yè)在上游芯片領(lǐng)域動(dòng)作層出不窮,紛紛啟動(dòng)了建廠、擴(kuò)廠計(jì)劃。據(jù)悉,中國(guó)購(gòu)買(mǎi)MOCVD的訂單已經(jīng)排到三年之后。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,隨著未來(lái)大量的MOCVD投產(chǎn),芯片價(jià)格會(huì)下降,這對(duì)產(chǎn)業(yè)是利好消息,但是哪個(gè)企業(yè)最終搶占商機(jī),人才是最關(guān)鍵的因素。買(mǎi)來(lái)的MOCVD質(zhì)量如何?型號(hào)是否先進(jìn)?下一代的MOCVD技術(shù)的趨勢(shì)是什么?這些都是企業(yè)應(yīng)該思考的問(wèn)題,也能從Michael Heuken的報(bào)告中得到很多啟示。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/113781.htmMichael Heuken首先對(duì)未來(lái)的半導(dǎo)體照明市場(chǎng)進(jìn)行了預(yù)測(cè),他認(rèn)為從2009年到2014年,半導(dǎo)體照明市場(chǎng)將會(huì)保持年增長(zhǎng)率31%的速度,這將大大推動(dòng)半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展。大尺寸襯底是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),因?yàn)樗蟽r(jià)格降低、提高產(chǎn)能、高程度自動(dòng)化及最大程度利用硅襯底的需求。目前2英寸和4英寸還是市場(chǎng)主流,但是有些公司已經(jīng)開(kāi)始考慮6英寸,甚至開(kāi)始著手做8英寸的設(shè)計(jì)。據(jù)Michael Heuken介紹,AixtrON公司的Crius 200mm/300mm MOCVD系統(tǒng)能夠在大尺寸的襯底上外延,并保持良好的厚度和波長(zhǎng)均勻性。
Michael Heuken認(rèn)為溫度管理非常重要,他說(shuō),“對(duì)外延技術(shù)而言有三個(gè)非常關(guān)鍵的指標(biāo),第一個(gè)是溫度,第二個(gè)是溫度,第三個(gè)還是溫度”,溫度管理可以幫助加強(qiáng)統(tǒng)一性,也可以對(duì)比較大直徑的晶片做更好的控制。
未來(lái)可能和LED技術(shù)融合的技術(shù)包括Si基技術(shù)和GaN量子線技術(shù)。
此外,Michael Heuken還介紹了Aixtron新開(kāi)發(fā)的G5 HT設(shè)備,它能夠滿足56x2 inch / 14x4 inch / 8x6 inch / 5x8 inch的外延需求。G5 HT在600 mbar以上的高壓下能以極高的速率完成高質(zhì)量的氮化鎵沉淀,相比G4 HT產(chǎn)能可提升33%。
評(píng)論