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          —— 英特爾IBM戴爾等聯(lián)合制定PCIe固態(tài)硬盤標準
          作者: 時間:2010-10-31 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            據(jù)國外媒體報道,包括,戴爾,EMC,IBM和富士通在內(nèi)的一些IT廠商正在致力于將高性能固態(tài)硬盤進行標準化,標準化的內(nèi)容有制定單一的形成因素以及一個新的基于PCIe的接口。他們的目標是當與現(xiàn)有SAS和Sata驅(qū)動兼容時提高性能。該功能預計在2011年6月份推出。制定該標準的目的不是為了替代原有標準,而是對原有標準的改進。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114053.htm

            這些廠商生產(chǎn)的固態(tài)硬盤比較出名,他們期望將硬盤規(guī)范到熟悉的2.5in形成因子,同時可以添加一個新的連接器,能夠支持多種協(xié)議支持,例如PCIe3,SAS3.0,Sata3.0。

            PCIe對于高帶寬應用已經(jīng)非常普遍,并且在IOPS中表現(xiàn)出了很高的性能和很低的可能性延時。該標準的另一個好處是形成多路能力以及熱插拔支持,以便在生產(chǎn)系統(tǒng)中很容易的添加或刪除驅(qū)動器。



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