德國箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體
—— 使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低
國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線的無源智能卡嵌體-Secobo,銅質RFID天線厚度僅有8-12微米,天線纏繞在載體箔正面和后側背面,從而使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低,據該公司稱。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114237.htm新天線設計可以制成所有常見的微芯片類型,據Kurz稱。公司將天線和芯片作為可直接進一步加工的無源RFID嵌體推向市場,這種嵌體的最大優(yōu)勢是最小厚度只有250微米。
嵌體可以選擇增加一層保護層,這樣厚度達400微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構架時提供更大的靈活性,因為可以選擇較厚的PVC層作為封裝,公司還補充稱,Secobo嵌體可以高速被定序到整卡里,MWS-750WebCollato-Kurz專門開發(fā)的卡業(yè)高速封裝機,每小時可以處理1,200個嵌體片。
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