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          德國箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體

          —— 使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低
          作者: 時間:2010-11-04 來源:物聯(lián)中國 收藏

            國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商推出一款配有極薄的無源智能卡嵌體-Secobo,銅質厚度僅有8-12微米,天線纏繞在載體箔正面和后側背面,從而使天線的讀取距離更遠,材料使用率更低,據該公司稱。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114237.htm

            新天線設計可以制成所有常見的微芯片類型,據Kurz稱。公司將天線和芯片作為可直接進一步加工的無源RFID嵌體推向市場,這種嵌體的最大優(yōu)勢是最小厚度只有250微米。

            嵌體可以選擇增加一層保護層,這樣厚度達400微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構架時提供更大的靈活性,因為可以選擇較厚的PVC層作為封裝,公司還補充稱,Secobo嵌體可以高速被定序到整卡里,MWS-750WebCollato-Kurz專門開發(fā)的卡業(yè)高速封裝機,每小時可以處理1,200個嵌體片。



          關鍵詞: LeonhardKurz RFID天線

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