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          智能手機(jī)引發(fā)3G芯片競爭加劇

          —— 整個(gè)3G芯片市場版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化
          作者: 時(shí)間:2010-11-11 來源:中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào) 收藏

            隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬,的發(fā)展進(jìn)一步加大了手機(jī)芯片的競爭程度。分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)明年市場的競爭將會(huì)更加激烈。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114452.htm

            研究機(jī)構(gòu)WirelessIntelligence指出,由于及移動(dòng)寬頻需求量大增,全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人,而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進(jìn)一步預(yù)估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右,將占全球移動(dòng)電話總用戶數(shù)的42%。

            3G接下來將主導(dǎo)整個(gè)移動(dòng)通信市場。據(jù)悉,在諾基亞最近推出的N8中,其處理器部分的供應(yīng)商為德州儀器與IC設(shè)計(jì)廠商博通。由于蘋果iPhone芯片供應(yīng)商英飛凌近期被英特爾購并,市場甚至傳言,蘋果第五代iPhone芯片供應(yīng)商可能轉(zhuǎn)向高通,整個(gè)市場的版圖明年勢必出現(xiàn)重大變化。

            業(yè)內(nèi)人士表示,智能手機(jī)帶動(dòng)的3G風(fēng)潮將在明年出現(xiàn)爆發(fā)性增長,除了國外芯片廠商將重兵集中在領(lǐng)域外,目前聯(lián)發(fā)科也在3G芯片領(lǐng)域加緊布局。

            聯(lián)發(fā)科表示,第二代WCDMA3.5G芯片將在明年第一季度推出,而下一款支持Android操作系統(tǒng)平臺(tái)的最新3.5GWCDMA芯片MT6573將在明年年中推出。

            業(yè)內(nèi)人士表示,在中國、印度和巴西陸續(xù)開通3G后,市場預(yù)期新興國家對(duì)于3G的需求成長將扮演關(guān)鍵性的角色。根據(jù)統(tǒng)計(jì),去年工業(yè)和信息部核發(fā)3G牌照過后不久,中國移動(dòng)、中國電信和中國聯(lián)通在國內(nèi)投入了共約236億美元建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)。工業(yè)和信息部預(yù)測,我國3G用戶在今年將從1500萬人增加到6000萬人。



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