CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來(lái)自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無(wú)線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無(wú)線電(SDR)基站應(yīng)用。

　　CEVA-XC323是一款可擴(kuò)展解決方案，支持網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商所需的全系列蜂窩站點(diǎn)解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應(yīng)用。其靈活的架構(gòu)能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)如。這一架構(gòu)利用被廣泛采納的CEVA-X DSP引擎，時(shí)至今日，全球主要OEM廠商已付運(yùn)了超過(guò)1億臺(tái)采用CEVA-X DSP的先進(jìn)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備和無(wú)線手持終端。

　　CEVA-XC323集成了兩個(gè)高精度向量通信單元，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)基站的沉重處理負(fù)荷及支持現(xiàn)代化基礎(chǔ)設(shè)施常用的同構(gòu)多核架構(gòu)而設(shè)計(jì)。此外，這款內(nèi)核能夠廣泛支持通常由單獨(dú)的專(zhuān)用處理器來(lái)完成的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟件合作伙伴計(jì)劃相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱(chēng)：“CEVA-XC323 DSP將改變4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的游戲規(guī)則，并將成為CEVA業(yè)務(wù)超越無(wú)線終端市場(chǎng)根據(jù)地的技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)增長(zhǎng)策略的重要里程碑。現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施DSP供應(yīng)商依賴(lài)低效率的傳統(tǒng)VLIM DSP架構(gòu)和硬件模塊組合以補(bǔ)償DSP性能的缺失，這使得軟件設(shè)計(jì)變得復(fù)雜，不同產(chǎn)品之間的平臺(tái)復(fù)用受到限制，從根本上使得OEM廠商受限于DSP供應(yīng)商。CEVA-XC323 DSP的發(fā)布，使我們的客戶(hù)能夠應(yīng)用軟件無(wú)線電技術(shù)來(lái)提升其基礎(chǔ)設(shè)施處理器的性能、靈活性并縮短上市時(shí)間。對(duì)于OEM廠商，我們的IP授權(quán)許可模式的固有優(yōu)勢(shì)包括能夠從多個(gè)供應(yīng)商處采購(gòu)芯片，或直接選擇CEVA-XC323 DSP授權(quán)許可，并在任何代工廠制造芯片。

　　高性能架構(gòu)

　　CEVA-XC323內(nèi)核結(jié)合了傳統(tǒng)的DSP功能和先進(jìn)的向量處理單元，提供更高水平的指令級(jí)并行處理(instrucTIon-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加運(yùn)算，以及固有的復(fù)雜算術(shù)運(yùn)算支持。CEVA-XC323還提供強(qiáng)大的非向量操作支持、控制層面功能和系統(tǒng)代碼，并與CEVA-X DSP具有完全的軟件兼容性。CEVA-XC323針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用優(yōu)化，提供廣泛的指令集支持，涵蓋最具時(shí)間關(guān)鍵性的PHY收發(fā)器組件，包括DFT、高精度FFT、信道估計(jì)、MIMO檢測(cè)器、交織器/解交織器和內(nèi)建的軟件維特比(Viterbi)譯碼支持。

　　廣泛的多內(nèi)核支持

　　CEVA-XC323采用創(chuàng)新的可擴(kuò)展的模塊化架構(gòu)，能夠精確地滿(mǎn)足任何4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的需求，它可以全面支持多核系統(tǒng)設(shè)計(jì)，授權(quán)許可廠商能夠在廣泛的產(chǎn)品中復(fù)用相同的架構(gòu)，精確地調(diào)高或調(diào)低芯片性能，并保持軟件兼容性和可攜性。CEVA-XC323使用寬AXI系統(tǒng)總線，專(zhuān)用控制和消息機(jī)制，專(zhuān)有訪問(wèn)管理、數(shù)據(jù)偵測(cè)支持和調(diào)試機(jī)制，針對(duì)4G調(diào)制解調(diào)器通常所需的大數(shù)據(jù)量傳輸提供廣泛的支持。

　　為高能效SoC而設(shè)計(jì)的架構(gòu)

　　CEVA-XC323 DSP帶有創(chuàng)新的集成式功耗管理單元(PSU)，極大地降低了基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的功耗，針對(duì)動(dòng)態(tài)功耗和漏電功耗提供先進(jìn)的功率管理功能，DSP支持與主要功能單元相關(guān)的多電壓域控制，如DSP邏輯、指令和高速數(shù)據(jù)緩存等。該內(nèi)核還支持從完全工作、調(diào)試旁路 (debug bypass)、存儲(chǔ)維持 (memory retention)，到完全電源關(guān)斷(PSO)等多種工作模式。而AXI全雙工總線提供了低功耗特性，例如能夠在無(wú)數(shù)據(jù)流時(shí)關(guān)斷。

　　通過(guò)CEVA-XCnet合作伙伴計(jì)劃提供完整的eNodeB LTE PHY解決方案