HARTING的MicroTCA背板連接器完成苛刻環(huán)境測試
—— 適用于對振動、沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用
通信、工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的標準組織PICMG近日宣布,HARTING的MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案,證明該連接器可用于苛刻環(huán)境,并通過堅固耐用性的測試。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114612.htmMicroTCA背板連接器系統(tǒng)符合MTCA.3輔助規(guī)范MIL–STD–801,能夠滿足目標市場苛刻的環(huán)境要求,適用于對振動、沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應用。
HARTING新推出MicroTCA連接器可適用于極端環(huán)境
據(jù)悉,該測試是由獨立的測試和研究公司Contech Research 執(zhí)行的。在測試設置過程中,使用了HARTING具有con:card+技術的MicroTCA連接器的背板。
完成該項后, HARTING連接器將是目前世界上第一個也是唯一的被推薦用于傳導冷卻MicroTCA系統(tǒng)的MicroTCA連接器。該測試說明,MicroTCA的硬件標準可在惡劣環(huán)境中使用,也是工業(yè)和軌道交通應用的可替代平臺。
MTCA.3規(guī)范預計將在今年年底前完成。最后的測試結果可在PICMG的網(wǎng)站免費獲取。
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