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          微機電系統(tǒng)慣性組件應(yīng)用起飛

          —— 尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好
          作者: 時間:2010-11-24 來源:中國IC網(wǎng) 收藏

            DIGITIMES Research指出,微機電系統(tǒng)()慣性組件應(yīng)用已起飛,目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好,故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標,封裝高度均可降至1mm以下。目前包含KiONix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm,且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品,以符合下游業(yè)者的設(shè)計。除了產(chǎn)品尺寸外,目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114911.htm

            除了投影機、車用電子等產(chǎn)業(yè)外,目前全球1年出貨量達12億~15億支的手機市場最被全球各家業(yè)者所看好,業(yè)者認為組件將可因此起飛。

            目前手機內(nèi)已采用的組件包含2顆以上的麥克風組件,用以作收音及過濾噪聲等功能;另外,加速度計則可做翻轉(zhuǎn)等動作辨識;而則可搭配加速度計作為個人導航及更精準的動作判別等。

            另外,MEMS業(yè)界人士更預期,未來的嵌入式投影模塊也被視為手機鏡頭一樣成為標準配備,故整體來看,手機搭載MEMS組件的市場持續(xù)擴大。為符合應(yīng)用于手機中的零組件,最重要的便是產(chǎn)品體積的大小,故各家業(yè)者已積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展?,F(xiàn)階段,0.9mm的封裝高度已可符合下游需求。

            更重要的便是產(chǎn)品價格,以加速度計來看,目前平均產(chǎn)品價格(ASP)已降至1美元以下,而業(yè)界人士分析,在2015年時,加速度計將來到0.5美元,最終會至0.3美元才會至谷底。然即便產(chǎn)品價格直直落,加速度計產(chǎn)品的總產(chǎn)值仍將居各項MEMS組件之冠,市場預估,在2012年時,加速度計年出貨量將突破10億顆,市場商機無窮。

            當然,除了手機外,數(shù)碼相機、車用導航器、游戲機等消費性電子產(chǎn)品也都是MEMS組件重要的應(yīng)用領(lǐng)域。市場分析師多認為,隨著應(yīng)用面擴大,未來市場新進者將以設(shè)計為主,故也可加速晶圓代工市場的發(fā)展,以及整合元業(yè)者(IDM)的釋單速度。



          關(guān)鍵詞: MEMS 陀螺儀

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