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聯(lián)發(fā)科:會成為下一個UT斯達(dá)康嗎？

—— 聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)

作者：時間：2010-12-02 來源：商務(wù)周刊

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　　除了繼續(xù)加大在手機(jī)項(xiàng)目的投入，聯(lián)發(fā)科也盡可能完善其在整個消費(fèi)電子行業(yè)的布局，希望在三網(wǎng)融合的大潮中尋找新的增長點(diǎn)。9月8日，聯(lián)發(fā)科推出了全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質(zhì)的模擬電視芯片MT8223。15天后，聯(lián)發(fā)科和通信芯片廠商瑞昱推出網(wǎng)絡(luò)電視(IPTV)芯片，預(yù)計將在第四季度向創(chuàng)維供貨。同時，聯(lián)發(fā)科也和另一家通信芯片廠商雷凌合作，由雷凌的Wi-Fi芯片結(jié)合聯(lián)發(fā)科的光存儲芯片，共同切入全球家電巨頭三星的互聯(lián)網(wǎng)電視供應(yīng)鏈。雖然聯(lián)發(fā)科的營收來源仍以手機(jī)芯片為主，但電視芯片卻是其第二季度成長性較高的產(chǎn)品。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/115153.htm

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