萊迪思半導(dǎo)體宣布推出印刷版的書“Power 2 You”

　　萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出印刷版的書“Power 2 You”， 針對(duì)電路板的電源管理功能，為設(shè)計(jì)人員提供150頁(yè)的技術(shù)細(xì)節(jié)和設(shè)計(jì)考慮。作者是Srirama(“Shyam”) Chandra，他是電源管理領(lǐng)域被認(rèn)可的專家，發(fā)表了多篇有關(guān)電源管理的文章。

　　電源管理的挑戰(zhàn)

　　現(xiàn)代電路板使用CPU，F(xiàn)PGA和ASIC這樣的超大規(guī)模集成電路，用它們實(shí)施主要的處理功能。這些超大規(guī)模集成電路需要多個(gè)安裝在電路板上的電源，并以一個(gè)特定的序列打開，還要對(duì)故障進(jìn)行監(jiān)測(cè)，對(duì)電壓精度進(jìn)行微調(diào)。此外，要求對(duì)送到電路板的輸入電源進(jìn)行冗余電源管理，對(duì)插件板需要有熱插拔功能。控制各種電源幅度的所有功能構(gòu)成了電路板的電源管理。

　　傳統(tǒng)上，設(shè)計(jì)人員使用一些單一功能的集成電路和相關(guān)的無源元件來實(shí)現(xiàn)這些功能。為了選擇這些元器件，設(shè)計(jì)人員必須閱讀來自不同廠商的產(chǎn)品說明書并做多個(gè)應(yīng)用筆記。由于現(xiàn)代電路板的復(fù)雜性，這種應(yīng)對(duì)電源管理的方法相當(dāng)不方便和費(fèi)時(shí)。

　　電源管理的深入探討

　　“Power 2 You”對(duì)所有常見的電源管理功能和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)做了深入的技術(shù)細(xì)節(jié)討論，探討了可使用軟件進(jìn)行修改的可編程設(shè)計(jì)解決方案。單獨(dú)的專門章節(jié)為：

　　· 復(fù)位發(fā)生器和監(jiān)測(cè)

　　· 電源定序

　　· 熱插拔控制器

　　· 電源的ORing控制器

　　· 電源饋送控制器

　　· 裕度和微調(diào)