高通攜手中國企業(yè)無線創(chuàng)新進(jìn)行時

　　創(chuàng)新之領(lǐng)先高通

　　高通公司作為全球無線技術(shù)的領(lǐng)袖，也是全球最大的無線半導(dǎo)體廠商，芯片累積出貨量已達(dá)到70億片。數(shù)據(jù)顯示，平均每秒鐘，就有36顆高通的芯片在市場上售出。這些芯片是全球最先進(jìn)的手機(jī)和新型融合終端的“心臟”，也是它們的動力和引擎。

　　高通公司認(rèn)為，創(chuàng)新是企業(yè)立足的根基，可以為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供勢能。作為最領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新廠商，高通公司始終堅持以創(chuàng)新為主旨，每年將20%左右的收入持續(xù)不斷地投入到新技術(shù)和新領(lǐng)域的研發(fā)中，以實(shí)現(xiàn)公司的無線愿景。

　　本年度，高通公司在上海成立了新的研發(fā)中心，進(jìn)一步增強(qiáng)本地研發(fā)能力，利用“平臺級創(chuàng)新”模式更好滿足中國對優(yōu)質(zhì)、平價3G手機(jī)日益增長的需求;與此同時，高通公司與中國高校及科研機(jī)構(gòu)的合作也正不斷拓展和深入——自1998年3月北郵和高通宣布聯(lián)合成立研究中心以來，高通公司與中國高校及科研機(jī)構(gòu)的聯(lián)合研發(fā)項目已逐步擴(kuò)大到包括清華、北郵、東南大學(xué)、上海交通大學(xué)、香港中文大學(xué)、浙大、北航和中科院在內(nèi)的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個合作研發(fā)項目的開展與推進(jìn)，包括前瞻性基礎(chǔ)技術(shù)研究以及時下具有廣泛應(yīng)用前景的多媒體項目研究。

　　在技術(shù)和產(chǎn)品層面，作為無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通公司具有把握重大產(chǎn)業(yè)趨勢的遠(yuǎn)見和執(zhí)行力。高通公司擁有完整的技術(shù)路線圖，無線芯片產(chǎn)品覆蓋廣泛的細(xì)分市場，包括業(yè)界最領(lǐng)先的高端智能手機(jī)/平板電腦，乃至中端手機(jī)、入門級手機(jī)以及非手機(jī)類終端。高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)、低功耗以及高處理能力和多媒體性能并具，一直是高通芯片的特長所在。數(shù)據(jù)顯示，2010財年，高通公司MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長26%。

　　業(yè)界達(dá)成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon已成為行業(yè)的標(biāo)桿，其開創(chuàng)性地結(jié)合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力和豐富功能，支持合作伙伴推出多款備受市場青睞的高端智能手機(jī)和平板電腦。數(shù)據(jù)顯示，目前高通的合作伙伴已經(jīng)推出了55款Snapdragon終端，例如HTC的Desire和雙擎、索尼愛立信X10、Google的Nexus One和聯(lián)想樂Phone等智能手機(jī)等;另有超過125款終端在設(shè)計中。此外，在2010年，高通公司7K及8K系列的芯片組也取得了杰出的市場表現(xiàn)，這兩個系列代表高通公司支持各個層次智能終端產(chǎn)品的芯片，為OEM提供了設(shè)計不同智能終端的靈活性。

　　操作系統(tǒng)方面，高通公司芯片廣泛支持多種主流操作系統(tǒng)。目前，高通公司是業(yè)界唯一一家支持Android各層次手機(jī)的芯片廠商，大量數(shù)據(jù)表明，高通公司在支持Android方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢和搶眼的市場份額;此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具備壓倒性優(yōu)勢，目前面世的所有9款Windows Phone 7手機(jī)均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　創(chuàng)新之產(chǎn)業(yè)協(xié)同

　　繼2009年的高通中國合作伙伴大會之后，高通公司與中國廠商緊密合作，有效地推動了中國無線產(chǎn)業(yè)鏈的加速發(fā)展，促進(jìn)了新技術(shù)與產(chǎn)品在中國市場更廣泛得應(yīng)用。2010財年，高通公司新增14家中國合作伙伴，合作伙伴總數(shù)增至65家;中國市場已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場之一。

　　對于中國企業(yè)而言，未來將面臨產(chǎn)業(yè)融合加劇及成本優(yōu)勢逐漸減弱的復(fù)雜局面，如何持續(xù)創(chuàng)新是各企業(yè)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。高通公司一貫主張的協(xié)作創(chuàng)新將成為企業(yè)贏得客戶認(rèn)可和商業(yè)成功的關(guān)鍵之匙。高通公司認(rèn)為，對單一企業(yè)而言，協(xié)作創(chuàng)新將為之提供一種新的與價值鏈相關(guān)聯(lián)的方式，這個價值鏈包括上游供應(yīng)商、下游客戶甚至客戶的客戶。

　　未來，高通公司仍將致力于推動中國無線行業(yè)的協(xié)作創(chuàng)新，助力中國企業(yè)在新的市場環(huán)境下，從成本驅(qū)動型企業(yè)向創(chuàng)新驅(qū)動型企業(yè)轉(zhuǎn)型，從而定格為一個脫離傳統(tǒng)“中國制造”的群像。在此基礎(chǔ)上，高通公司仍將持續(xù)投入前沿科技，并為中國廠商的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了最頂尖的芯片和技術(shù)，攜手中國無線產(chǎn)業(yè)，共同支持“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”的成長與壯大，推動中國企業(yè)整體崛起并成為影響全球無線行業(yè)未來發(fā)展的核心力量。