ARM挑戰(zhàn)英特爾

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM計(jì)劃進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)，計(jì)劃從2014年開(kāi)始蠶食英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位。

　　ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特(Warren East)上周在一次采訪中說(shuō)，服務(wù)器廠商已經(jīng)在考慮ARM架構(gòu)的芯片。ARM架構(gòu)芯片有助于降低計(jì)算機(jī)能耗，從而降低整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗。他表示，該公司的努力需要數(shù)年時(shí)間才能見(jiàn)效，“我們不會(huì)期望明年市場(chǎng)上會(huì)出現(xiàn)大量配置ARM芯片的服務(wù)器”。

　　ARM和英特爾在相互進(jìn)入對(duì)方的領(lǐng)地。英特爾希望將其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到手持設(shè)備市場(chǎng)。英特爾表示，在經(jīng)過(guò)十年的努力后，其芯片將于明年下半年開(kāi)始被用于手機(jī)中。

　　在智能手機(jī)銷(xiāo)量激增的拉動(dòng)下，今年以來(lái)ARM股價(jià)上漲幅度超過(guò)1倍。

　　伊斯特表示，如果不受電池的約束，ARM架構(gòu)芯片的處理能力足夠高，可以被應(yīng)用在服務(wù)器中。由于在設(shè)計(jì)之初就考慮到電池供電的問(wèn)題，因此ARM架構(gòu)芯片的效能比高于英特爾芯片，發(fā)熱量也低。

　　伊斯特指出，“我們可以將產(chǎn)品的能耗降低一半”，隨著數(shù)據(jù)中心中計(jì)算機(jī)和芯片的密度越來(lái)越高，“提供能源和散熱就成了一項(xiàng)很大的挑戰(zhàn)”。