Beceem開發(fā)成功移動WiMAX芯片組公開PC卡

　　美國硅谷的“Beceem Communications”風險企業(yè)開發(fā)出了移動WiMAX芯片組，現已向部分廠商供應樣品（公司主頁）。用于固定通信的WiMAX芯片，目前英特爾和富士通等公司已經開始供貨，而面向移動用途的移動WiMAX芯片組則“屬全球首款”（Beceem公司）。該公司還采用此芯片組試制出了PC卡，現已向有意開發(fā)移動WiMAX終端的產品廠商公開。 

　　Beceem是2003年10月創(chuàng)立的一家無工廠半導體廠商，主要進行移動WiMAX與WiBro基站與終端的芯片開發(fā)。由ADSL芯片大企業(yè)美國Centillium通信公司的共同創(chuàng)始人Shahin Hedayat擔任首席執(zhí)行官，成功地從硅谷著名的風險投資公司Sequoia Capital和Global Catalyst Partners等處籌集到了所需資金。另外，韓國三星風險投資公司（Samsung Venture Investment）也向該公司出資。 

　　Beceem所開發(fā)的是符合移動WiMAX傳輸規(guī)格“IEEE802.16e”的芯片組，由雙芯片組成，分別為負責OFDM調制與解調處理和MAC層處理的基帶芯片以及RF收發(fā)IC。支持3.5GHz頻帶及2.5GHz頻帶區(qū)的收發(fā)處理。所使用的頻帶寬度為10MHz，支持1