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          新漢新推Intel Atom D525雙核 COM Express核心模板

          作者: 時間:2011-01-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            宣布推出ICES 253,一個更小尺寸的Intel® D525雙核處理器高性能系統(tǒng)COM Express模板。這個核心模板是專門為縮短項目開發(fā)時間而特別設計的,并提供一個增強的擴展插槽,使客戶有更多的選擇。還特別提供ICES 253配套客制化載板的特別定制服務。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116102.htm

            開發(fā)COM模塊是一個耗時耗力的過程,因為從設計到產(chǎn)品成型的過程是一個艱苦的過程,量身定制的優(yōu)秀解決方案并能應對后續(xù)技術發(fā)展,更是挑戰(zhàn)。提供了優(yōu)質(zhì)的服務,即為客戶提供項目配套的核心模塊設計和客制化載板服務。隨著新漢的CCC服務建制,客戶將可以享受到從快速設計的COM Express封裝尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O設置中受益,大大降低系統(tǒng)的開發(fā)時間和風險。

            新漢ICES 253是采用2個Micro COM Express核心模板 (封裝尺寸:95mm×95mm),配置了一對Intel® ICH8M芯片組和Intel® Atom™ D525處理器,1個最高可達2GB的DDR2 SO – DIMM內(nèi)存插槽。使用ICES 253中,客戶可以通過簡單地集成任何載板以更新系統(tǒng)性能,有效縮短開發(fā)時間。

            此外,ICES 253為開發(fā)人員提供了符合主流市場需求的大量可選擴展接口。ICES 253采用Intel® Atom™ D525處理器,同時提供高運算性能的特定應用的客制化功能載板。開發(fā)人員可以隨時利用ICES 253可擴展I / O設計來定制載板,開發(fā)獨特的應用和增值服務。

            NEXCOM ICES 253具備迅速入市以及靈活擴展的性能,為平板電腦、醫(yī)學運用和實時數(shù)據(jù)分析等領域提供更為先進的解決方案。



          關鍵詞: 新漢 Atom

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