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          AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

          作者: 時(shí)間:2011-01-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
           除了推土機(jī)晶圓的近距離局部照片,Llano 融合處理器的晶圓也再次露面,不過(guò)同樣是猶抱琵琶半遮面。

            其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會(huì)和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)上,就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano 的測(cè)試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰(shuí)也沒有看清細(xì)節(jié)。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了,但是不知道是光線問(wèn)題還是故意為之,依然看不到多少細(xì)節(jié),至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過(guò)等待也不會(huì)太久了,Llano 將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機(jī)稍晚一些,同樣也是GlobalFoundries 工藝。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116275.htm


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