AMD Llano APU晶圓局部照片曝光
其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會上,AMD就已經(jīng)兩次展示過Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰也沒有看清細節(jié)。這次我們終于能靠近一點兒了,但是不知道是光線問題還是故意為之,依然看不到多少細節(jié),至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機稍晚一些,同樣也是GlobalFoundries 32nm工藝。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116275.htm
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