AMD正式發(fā)布嵌入式APU處理器

　　G系列嵌入式APU處理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計(jì)，同樣是單芯片集成x86山貓低功耗核心、DX11級別圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、單通道DDR3內(nèi)存控制器，只不過專門針對嵌入式應(yīng)用的特殊需求做了深入優(yōu)化，并且產(chǎn)品更加豐富，共有五款型號：

　　G-T56N：相當(dāng)于Zacate E-350，雙核心，主頻1.6GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB×2，圖形核心Radeon HD 6310，內(nèi)存支持單通道DDR3-1066，熱設(shè)計(jì)功耗18W。

　　G-T48N：新型號，主頻1.4GHz，其他同上。

　　G-T40N：相當(dāng)于Ontario C-50，雙核心，主頻1.0GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB×2，圖形核心Radeon HD 6250，內(nèi)存支持單通道LVDDR3-1066(低壓版)，熱設(shè)計(jì)功耗9W。

　　G-T52R：相當(dāng)于Zacate E-240，單核心，主頻1.5GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB，圖形核心Radeon HD 6310，內(nèi)存支持單通道DDR3-1066，熱設(shè)計(jì)功耗18W。

　　G-T44R：相當(dāng)于Ontario C-30，單核心，主頻1.2GHz，一級緩存64KB，二級緩存512KB，圖形核心Radeon HD 6250，內(nèi)存支持單通道LVDDR3-1066(低壓版)，熱設(shè)計(jì)功耗9W。

　　以上處理器均采用臺積電40nm工藝制造，413針無頂蓋微型BGA封裝，面積19×19毫米。

　　與之搭配的I/O控制芯片組有A55M、A55E兩款，均為單芯片設(shè)計(jì)，605針無頂蓋FCBGA封裝，面積23×23毫米，平臺總面積890平方毫米。

　　AMD G系列嵌入式平臺已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛采納，已經(jīng)或即將推出相關(guān)產(chǎn)品的廠商有數(shù)十家，包括研碩(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海爾、威達(dá)電(iEi)、威達(dá)電(Kontron)、神達(dá)(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse，產(chǎn)品類型則涉及數(shù)字標(biāo)牌、聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒、IP電視、移動和桌面瘦客戶端、賭博機(jī)、POS銷售終端、信息亭、SFF小型機(jī)、單板計(jì)算機(jī)(SBC)等等。

　　AMD還會在生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)方面提供全力支持，包括多重BIOS選擇、Windows/Linux和實(shí)時操作系統(tǒng)支持、集成OpenCL編程環(huán)境、源級調(diào)試工具、專門設(shè)計(jì)支持團(tuán)隊(duì)、豐富在線資源等等。

　　AMD還援引市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC計(jì)算與存儲半導(dǎo)體部門調(diào)研主管Shane Rau的話稱，嵌入式系統(tǒng)處理器在未來五年內(nèi)每年的增長幅度都能達(dá)到兩位數(shù)，即超過10%。