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          Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
          
						
          —— 使設計師擺脫笨重的散熱片
          
						
          
				作者：
				時間：2011-01-24
				來源：電子產品世界

				
				
				
				
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			       用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOPÔ超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產品的電源。在筆記本、上網本和打印機適配器的電源設計中，高散熱效率的eSOP封裝在通過PCB散熱的情況下可以提供高達40 W的輸出功率。

          　　新型eSOP封裝帶有一個露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域和熱質量充當散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標準所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應用。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/116393.htm

          　　TOPSwitch-JX IC在單個封裝中集成了一個電源反激式控制器和一個725 V功率MOSFET，同時采用創(chuàng)新的多模式控制算法，可提高整個負載范圍內的電源效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統散熱管理的復雜性及費用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至最低，增大待機模式下對系統的供電量，這一點特別適用于受到能效標準及規(guī)范約束的產品應用。
          

          　　由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產品生態(tài)設計指令在內的要求嚴格的最新能效規(guī)范，同時還能維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實現264 VAC下85 mW的待機功耗(針對20 mW的負載)。
          

          　　Power Integrations產品營銷經理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設計師在設計高度受限的產品時充分利用我們的電源IC所獨具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設計師在許多設計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”
          

          

          　　
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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