尋找成長迅速的空間應(yīng)對全球電源管理漸緩的增速

　　“2011年，我預(yù)測電源產(chǎn)品的需求會增加，特別是在中等至高端應(yīng)用，尤其是具有高效率、自適應(yīng)控制能力和快速反應(yīng)時間的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包含但并不局限于‘數(shù)字電源’。”他強調(diào)。

　　羅姆發(fā)言人也指出數(shù)字電源沒有確切的定義，通常認為可以進行通信，并能通過數(shù)字總線進行配置便是數(shù)字電源。其特征可配置、可監(jiān)控、設(shè)計靈活。但要配合CPU、MCU等工作,或者本身就是個ASIC芯片。他認為數(shù)字電源比較適合復(fù)雜多變系統(tǒng)的應(yīng)用，目前應(yīng)用領(lǐng)域還比較有限，因此，其需求會穩(wěn)步增長，但不會爆發(fā)。

　　不過飛兆半導(dǎo)體的馬春奇卻認為隨著消費者對移動連接性的需求增加，計數(shù)字電源市場在2011年將會擴展，即有比較好的發(fā)展。

　　四、 可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng)是巨大的新興市場

　　不斷涌現(xiàn)的新興市場讓電源市場在集成化和數(shù)字化的夾擊下找到了未來的發(fā)展方向，這些新興的市場包括可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng)，其中，可再生能源市場就蘊含了巨大的發(fā)展商機，預(yù)計到2013年，可再生能源市場年增長率長達到25%!

　　羅姆發(fā)言人指出上述三個新興市場都涉及節(jié)能減排，商機無限。不過挑戰(zhàn)在于轉(zhuǎn)換效率、電源質(zhì)量、并網(wǎng)、儲能和散熱等方面。在應(yīng)對挑戰(zhàn)方面，各個廠家各有自己的高招。

　　針對可再生能源、變頻技術(shù)領(lǐng)域，羅姆在2011年逐步會有系列的IGBT、SiC大功率器件投入量產(chǎn)，其中SiC的MOSFET有開關(guān)頻率高，導(dǎo)通電阻低的特點，適合高端的整流與逆變應(yīng)用。在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，特別是每年上千萬只的智能電表市場，羅姆推出了完整的解決方案，包括低功耗MCU、低功耗段碼驅(qū)動、EEPROM、FeRAM和通信模塊等。

　　飛兆半導(dǎo)體為主要太陽能逆變器生產(chǎn)廠提供用于可再生能源發(fā)電的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用解決方案。“我們的IGBT、高壓整流器與SupreMOS® MOSFET都擁有高效和高可靠性，是功率轉(zhuǎn)換級的理想選擇。另外，飛兆半導(dǎo)體可靠的半橋柵極驅(qū)動器和光隔離柵極驅(qū)動器可在功率開關(guān)和主控制器之間提供出色的連接。” 馬春奇表示。

　　五、 哪些突破性新技術(shù)會亮相慕尼黑上海電子展?

　　在電源半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，SiC(Silicon carbide：碳化硅材料不但具備擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點。因為這些特性，SiC可以用來制造各種耐高溫的高頻大功率器件，羅姆已經(jīng)率先將基于碳化硅的肖特基勢壘二極管(SBD)投入量產(chǎn)。在2011年慕尼黑上海電子展上，羅姆將在現(xiàn)場展出這些基于碳化硅的元器件與晶圓。

　　飛兆半導(dǎo)體將除展示其最新的功率技術(shù)和便攜技術(shù)外，飛兆半導(dǎo)體技術(shù)專家還將于同步功率技術(shù)創(chuàng)新研討會上發(fā)布白皮書。飛兆半導(dǎo)體技術(shù)行銷部首席經(jīng)理張三嶺將發(fā)表題為 《mWSaver™技術(shù)──最先進的節(jié)能技術(shù)》的演講。mWSaver技術(shù)是圍繞脈寬調(diào)制控制器的最先進技術(shù)，其待機功耗低于10mW，遠遠超出能源之星 (Energy Star) 五星級要求(待機功耗 < 30mW)，并為便攜設(shè)備充電器產(chǎn)品建立了全新的功耗標(biāo)準(zhǔn)。而飛兆半導(dǎo)體技術(shù)行銷部資深經(jīng)理陳立烽將發(fā)表有關(guān)LED照明解決方案的演講。

　　Vicor公司則將展示其最新的VI BRICK™ PFM™功率因素校正隔離AC-DC轉(zhuǎn)換器和其他多個電源方案。這是采用了零電壓高頻率自適配置單元拓樸 (Adaptive Cell™)。這種新的架構(gòu)令VI BRICK™ PFM™轉(zhuǎn)換器可以在全球AC電壓范圍內(nèi)維持高效率的電源轉(zhuǎn)換，提供48V的直流輸出，最大輸出功率330W，效率高達93%!并且體積非常細小。

　　2011年3月15日到17日，第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國際展覽中心E1、E2館召開，屆時，大批電源廠商將在現(xiàn)場展示其最新產(chǎn)品與解決方案。除了以上提及的羅姆、飛兆半導(dǎo)體、Vicor，更有英飛凌、凌力爾特、ADI、EXAR、Delta、賽米控、力科、精工電子、molex、萊姆、創(chuàng)意電子、CREE、矽核、Isabellenhütte Heusler、IXYS、Bosch、安森美半導(dǎo)體、ebmpapst、Memory Protection、上海多商、宏微、斯達半導(dǎo)體、環(huán)球特科、金升陽、深圳高盛偉、新創(chuàng)四方、江蘇矽萊克、廣州愛浦、香港裕誠、廣州明緯等國內(nèi)外領(lǐng)先廠商均將悉數(shù)出席，值得期待。