18 GHz移動(dòng)通訊回程應(yīng)用需要高效1W GaAs MMIC放大器

　　TGA4532-SM性能

　　TGA4532-SM是針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波應(yīng)用設(shè)計(jì)的TriQuint 砷化鎵(GaAs)微波單片集成電路(MMIC)功率放大器系列產(chǎn)品中的最新一款。該產(chǎn)品采用了TriQuint的砷化鎵 pHEMT工藝，工作電壓為6VDC，靜態(tài)電流為816mA。TGA4532-SM使用4×4mm無(wú)鉛QFN封裝，相較于含鉛的表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝，更便于裝配。

　　TGA4532-SM在運(yùn)用于17.7-19.9GHz通訊帶的1W封裝功率放大器中表現(xiàn)最為優(yōu)異。比如：每音調(diào)輸出功率為22dBm情況下，三階截取點(diǎn)理論上為41dBm。P1dB輸出功率為31 dBm，飽和輸出功率大于32 dBm(見圖1)。TGA4532-SM具有23dB的增益，在頻帶內(nèi)平坦度極好，各種頻段范圍的輸入輸出回波損耗幾乎都低于12dB(見圖2)。結(jié)合這些射頻性能特點(diǎn)與不到5瓦的直流功率消耗，TGA4532-SM提供了一個(gè)18GHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用的優(yōu)秀的解決方案。

　　同系列其他產(chǎn)品包括和TGA4532-SM覆蓋同樣頻段的TGA2522-SM，提供了至少27 dBm的P1dB輸出功率、28.5dBm的Psat輸出功率、至少36 dBm的三階截取點(diǎn)、21dB的功率增益、4×4mm QFN封裝，及從5伏直流電源引流為712 mA。TGA2706-SM采用5×5mm QFN表貼封裝，在5.5-8.5 GHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的微波帶提供了2W的P1dB RF輸出功率。TGA2706-SM在三階截取點(diǎn)功率為42 dBm時(shí)，能產(chǎn)生32dBm的P1dB功率，小信號(hào)增益為31dB、噪聲系數(shù)為7dB。在其3GHz帶寬內(nèi)的表現(xiàn)極為平坦。

　　在大于23GHz頻段的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波通訊中，裸晶元通常用于來(lái)提供最高的性能。TriQuint最近推出的TGA4538 砷化鎵微波單片集成電路晶圓在37-40GHz帶寬上表現(xiàn)出色，提供了至少28 dBm的P1dB RF輸出功率(Psat為29.5 dBm)、三階截取點(diǎn)性能為38 dBm、增益為24dB、 及從5伏直流電源引流為600mA。

　　結(jié)語(yǔ)

　　未來(lái)幾年，對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波和毫米波無(wú)線通信設(shè)備和部件制造商來(lái)說(shuō)，無(wú)線回程市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)。原因很簡(jiǎn)單：相當(dāng)多的基站不能提供光波系統(tǒng)接入的情況下，只有點(diǎn)對(duì)點(diǎn)微波能提供帶寬來(lái)處理LTE和WiMAX應(yīng)用產(chǎn)生的巨大數(shù)據(jù)量。基于無(wú)線電的回程在部署和運(yùn)行也具有成本效益，其可靠性也在全球的廣泛應(yīng)用中得到驗(yàn)證。TriQuint將繼續(xù)推出微波單片集成電路產(chǎn)品以滿足從6至38GHz帶寬的應(yīng)用需要，提供線性和其他特性的產(chǎn)品來(lái)滿足點(diǎn)對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)應(yīng)用的高位調(diào)制方案需求。